منتجات

لوحة رئيسية كبيرة الحجم PCB كبيرة الحجم لجهاز PCB-oil: سمك اللوح 4.0 مم ، 4 طبقات ، ثقب أعمى L1-L2 ، ثقب أعمى L3-L4 ، 4/4/4 / 4oz نحاسي ، Tg170 ، حجم لوحة واحدة 820 * 850 مم اللوحة الرئيسية لجهاز الحفر: سمك اللوح 4.0 مم ، 4 طبقات ، ثقب أعمى L1-L2 ، ثقب أعمى L3-L4 ، 4/4/4 / 4oz نحاس ، Tg170 ، حجم لوحة واحدة 820 * 850 مم.

EP4S100G5F45I1N عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

BCM68658A1IFSBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

كعضو في شريحة FPGA، تحتوي XCVU9P-2FLGA2104I على 2304 وحدة منطقية قابلة للبرمجة (PLs) و150 ميجابايت من الذاكرة الداخلية، مما يوفر تردد ساعة يصل إلى 1.5 جيجا هرتز. تم توفير 416 منفذ إدخال/إخراج وذاكرة وصول عشوائي موزعة بسرعة 36.1 ميجابت. وهو يدعم تقنية صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) ويمكنه تحقيق تصميم مرن لمختلف التطبيقات

يجب أن تستخدم الركائز عالية التردد ، وأنظمة الأقمار الصناعية ، ومحطات استقبال الهاتف المحمول ومنتجات الاتصالات الأخرى لوحات الدوائر عالية التردد ، والتي ستتطور حتمًا بسرعة في السنوات القليلة المقبلة ، وستكون هناك حاجة كبيرة إلى الركائز عالية التردد. فيما يلي معلومات عن ISOLA Astra MT77 High Speed ​​PCB ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم ISOLA Astra MT77 High Speed ​​PCB بشكل أفضل.

XC7A200T-1FFG1156I عبارة عن شريحة FPGA عالية الأداء ومنخفضة الطاقة من إنتاج Xilinx. فيما يلي مقدمة تفصيلية للرقاقة: الخصائص الأساسية: يعتمد عملية 28 نانومتر، ويتميز بخصائص الأداء العالي والاستهلاك المنخفض للطاقة.