XC6SLX150-3FGG676I

XC6SLX150-3FGG676I

XC6SLX150-3FGG676I تغليف رقائق الدائرة المتكاملة ، المكونات الإلكترونية IC ، الاستفسار ووضع الطلب

نموذج:XC6SLX150-3FGG676I

إرسال استفسار

وصف المنتج

XC6SLX150-3FGG676I تغليف رقائق الدائرة المتكاملة ، المكونات الإلكترونية IC ، الاستفسار ووضع الطلب

الشركة المصنعة: AMD

نوع المنتج: FPGA - مجموعة بوابة قابلة للبرمجة الحقل

سلسلة: XC6SLX150

عدد مكونات المنطق: 147443 LE

وحدة المنطق التكيفي: ALM: 23038 ALM

الذاكرة المدمجة: 4.71 ميجابت

عدد محطات الإدخال/الإخراج: 498 I/O

جهد إمداد الطاقة - الحد الأدنى: 1.14 V

جهد إمداد الطاقة - الحد الأقصى: 1.26 V

الحد الأدنى لدرجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية

الحد الأقصى لدرجة حرارة العمل: +100 درجة مئوية


الكلمات الساخنة: XC6SLX150-3FGG676I

علامة المنتج

الفئة ذات الصلة

إرسال استفسار

لا تتردد في تقديم استفسارك في النموذج أدناه. سوف نقوم بالرد عليك خلال 24 ساعة.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept