XCZU4EG-1SFVC784E

XCZU4EG-1SFVC784E

XCZU4EG-1SFVC784E يعتمد على بنية Xilinx ® UltraScale MPSoC. تدمج هذه السلسلة من المنتجات ميزة Arm Cortex-A53 رباعية النواة أو ثنائية النواة 64 بت ونظام معالجة Arm Cortex-R5F ثنائي النواة (المعتمد على بنية Xilinx) ® UltraScale MPSoC). نظام المعالجة (PS) وهندسة Xilinx القابلة للبرمجة (PL) UltraScale. بالإضافة إلى ذلك، فهو يتضمن أيضًا ذاكرة على الرقاقة، وواجهات ذاكرة خارجية متعددة المنافذ، وواجهات اتصال محيطية غنية.

نموذج:XCZU4EG-1SFVC784E

إرسال استفسار

وصف المنتج

XCZU4EG-1SFVC784E  استنادًا إلى بنية Xilinx ®  UltraScale MPSoC. تدمج هذه السلسلة من المنتجات ميزة Arm Cortex-A53 رباعية النواة أو ثنائية النواة 64 بت ونظام معالجة Arm Cortex-R5F ثنائي النواة (المعتمد على بنية Xilinx) ® UltraScale MPSoC). نظام المعالجة (PS) وهندسة Xilinx القابلة للبرمجة (PL) UltraScale. بالإضافة إلى ذلك، فهو يتضمن أيضًا ذاكرة على الرقاقة، وواجهات ذاكرة خارجية متعددة المنافذ، وواجهات اتصال محيطية غنية.




سمات المنتج


البنية: MCU، FPGA


المعالج الأساسي: مع CoreSight ™  ARM ®  Cortex®-A53 MPCore ™ رباعي النواة، مع CoreSight ™  ثنائي النواة ARM ® Cortex™-R5، ARM Mali™-400 MP2


حجم ذاكرة الوصول العشوائي: 256 كيلو بايت


الأجهزة الطرفية: DMA، WDT


الاتصال: CANbus، EBI/EMI، Ethernet، I²C، MMC/SD/SDIO، SPI، UART/USART، USB OTG


السرعة: 500 ميجا هرتز، 600 ميجا هرتز، 1.2 جيجا هرتز


السمة الرئيسية: Zynq ® UltraScale+FPGA، 192K+وحدات منطقية


درجة حرارة العمل: 0 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (تي جي)


التغليف/القشرة: 784-BFBGA، FCBGA


تغليف جهاز المورد: 784-FFCBGA (23x23)


عدد الإدخال/الإخراج: 252


الكلمات الساخنة: XCZU4EG-1SFVC784E

علامة المنتج

الفئة ذات الصلة

إرسال استفسار

لا تتردد في تقديم استفسارك في النموذج أدناه. سوف نقوم بالرد عليك خلال 24 ساعة.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept