منتجات
بيت > منتجات > XCVU33P-2FSVH2104E

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • 5G اختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    5G اختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    تحتاج معظم منتجات 5g إلى اختبار PCB 5g ، والذي يمكن استخدامه بشكل طبيعي بعد التصحيح. لذلك ، أصبح اختبار PCB 5g منتجًا شائعًا. Hontec متخصصة في إنتاج اتصالات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    يعتبر EP1K50QC208-1N مناسبًا للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • ثنائي الفينيل متعدد الكلور حجم كبير

    ثنائي الفينيل متعدد الكلور حجم كبير

    لوحة رئيسية كبيرة الحجم PCB كبيرة الحجم لجهاز PCB-oil: سمك اللوح 4.0 مم ، 4 طبقات ، ثقب أعمى L1-L2 ، ثقب أعمى L3-L4 ، 4/4/4 / 4oz نحاسي ، Tg170 ، حجم لوحة واحدة 820 * 850 مم اللوحة الرئيسية لجهاز الحفر: سمك اللوح 4.0 مم ، 4 طبقات ، ثقب أعمى L1-L2 ، ثقب أعمى L3-L4 ، 4/4/4 / 4oz نحاس ، Tg170 ، حجم لوحة واحدة 820 * 850 مم.
  • مرحبا-6138PQIF

    مرحبا-6138PQIF

    HI-6138PQIF مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • شرح مفصل للهيكل متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    قبل تصميم لوحة دوائر PCB متعددة الطبقات ، يحتاج المصمم أولاً إلى تحديد هيكل لوحة الدائرة وفقًا لمقياس الدائرة وحجم لوحة الدائرة ومتطلبات التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) ،

  • كيفية تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور للتردد العالي؟

    يتطلب تصميم PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) للتطبيقات عالية التردد دراسة متأنية لعوامل مختلفة لضمان سلامة الإشارة وتقليل الخسائر وتخفيف التداخل الكهرومغناطيسي. فيما يلي بعض الخطوات والاعتبارات الرئيسية:

  • عند تصميم لوحة دائرة PCB من أربع طبقات ، كيف يتم تصميم التكديس بشكل عام؟

    عند تصميم لوحة دائرة PCB من أربع طبقات ، كيف يتم تصميم التكديس بشكل عام؟

  • ما هي الدائرة المتكاملة

    الدائرة المتكاملة هي طريقة لتصغير الدوائر (بما في ذلك بشكل أساسي معدات أشباه الموصلات ، بما في ذلك أيضًا المكونات السلبية ، وما إلى ذلك). باستخدام عملية معينة ، تكون الترانزستورات والمقاومات والمكثفات والمحاثات والمكونات الأخرى والأسلاك المطلوبة في الدائرة متصلة ببعضها البعض ، ويتم تصنيعها على شرائح صغيرة أو عدة شرائح صغيرة من أشباه الموصلات أو ركائز عازلة ،

  • ما هي فوائد أشباه الموصلات؟

    يشير IC إلى الدوائر المتكاملة. في أشباه الموصلات، أشباه الموصلات هي المادة الأكثر ملاءمة لتحقيق الترانزستور، والترانزستور هو الجهاز الأساسي لمعظم الدوائر. لكنني أريد أن أكتب المزيد هنا، بدءا من بداية "الدائرة". في صف الفيزياء سمع الجميع أن معادلة ماكسويل تنبأت بوجود موجة كهرومغناطيسية، ومن ثم أثبتت تجربة هيرتز وجود موجة كهرومغناطيسية. وأخيرا، أدرك ماركوني الاتصالات اللاسلكية

  • إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب الانتباه إلى هذه الأمور

    القطع ، الشرائح ، الحواف ، الخبز ، المعالجة المسبقة للطبقة الداخلية ، الطلاء ، التعرض ، DES (التطوير ، النقش ، إزالة الفيلم) ، التثقيب ، فحص AOI ، إصلاح VRS ، التحمير ، التصفيح ، الضغط ، الحفر المستهدف ، حافة Gong ، الحفر ، طلاء النحاس ، ضغط الفيلم ، الطباعة ، الكتابة ، المعالجة السطحية ، الفحص النهائي ، التعبئة والتغليف وغيرها من العمليات لا تعد ولا تحصى

إرسال استفسار