منتجات

BCM59101BKMLG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XCVU7P-1FFVA2104I لم أجد مباشرة مقدمة مفصلة للنموذج المحدد لـ XCVU7P-1FFVA2104I. ومع ذلك، يمكن الاستدلال من نتائج البحث على أن XCVU7P-1FFVA2104I من المحتمل أن يكون FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)

من أجل تجنب الارتباك ، اقترحت جمعية مجلس دائرة IPC الأمريكية تسمية هذا النوع من تكنولوجيا المنتجات باسمًا شائعًا لتقنية الاتصال عالي الكثافة (HDI). إذا تمت ترجمتها مباشرة ، فسوف تصبح تقنية ربط عالية الكثافة. فيما يلي حوالي 10 طبقات أي HDI مترابطة ، آمل أن أساعدك على فهم 10 Layer بشكل أفضل أي HDI مترابط.

Tg250 ثنائي الفينيل متعدد الكلور مصنوع من مادة بوليميد. يمكنه تحمل درجات الحرارة العالية لفترة طويلة ولا يتشوه عند 230 درجة. إنها مناسبة للمعدات ذات درجة الحرارة العالية ، وسعرها أعلى قليلاً من سعر FR4 العادي

BCM957414N4140C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

EP3SE50F780I3N عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.