منتجات

يشير PCB ذو 18 طبقة Rigid-Flex PCB إلى لوحة دوائر مطبوعة تحتوي على منطقة صلبة واحدة أو أكثر ومنطقة مرنة واحدة أو أكثر ، والتي تتكون من ألواح صلبة وألواح مرنة مغلفة معًا بشكل منظم ، ومتصلة كهربائيًا بفتحات معدنية. لا يمكن لـ Rigid Flex PCB فقط توفير وظيفة الدعم التي يجب أن تتمتع بها ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب ، ولكن لها أيضًا خاصية الانحناء للوحة المرنة ، والتي يمكنها تلبية متطلبات التجميع ثلاثي الأبعاد.

BCM54616SC0IFBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

تم تحسين XC7V585T-2FFG1761I للحصول على أعلى أداء وسعة للنظام، مما أدى إلى زيادة أداء النظام بمقدار الضعف. الجهاز الأعلى أداءً الذي يستخدم تقنية التوصيل البيني السيليكوني المكدس (SSI).

EP4SGX230FF35C4G عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

HI-8448PQI عبارة عن دائرة متكاملة متخصصة للغاية (IC) مصممة لاستقبال إشارات ناقل البيانات ARINC 429. يحتوي هذا الجهاز على 8 أجهزة استقبال خط ARINC 429 مستقلة في حزمة واحدة، مما يوفر حلاً مدمجًا لإلكترونيات الطيران والتطبيقات الأخرى التي تتطلب واجهات ARINC 429 المتعددة.

XCVU095-2FFVC2104I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.