منتجات

من أجل تجنب الارتباك ، اقترحت جمعية مجلس دائرة IPC الأمريكية تسمية هذا النوع من تكنولوجيا المنتجات باسمًا شائعًا لتقنية الاتصال عالي الكثافة (HDI). إذا تمت ترجمتها مباشرة ، فسوف تصبح تقنية ربط عالية الكثافة. فيما يلي حوالي 10 طبقات أي HDI مترابطة ، آمل أن أساعدك على فهم 10 Layer بشكل أفضل أي HDI مترابط.

XC4VLX25-10FFG668C عبارة عن شريحة SoC FPGA قوية وعالية الأداء. ‌‌

XC7VX550T-3FFG1158E عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

XC7K410T-L2FBG676I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XCVU9P-L2FLGB2104E عبارة عن شريحة FPGA عالية الأداء في سلسلة Virtex UltraScale + من Xilinx. تعتمد الشريحة تقنية البوابة المعدنية عالية K (HKMG) المتقدمة بقياس 28 نانومتر، جنبًا إلى جنب مع تقنية التوصيل البيني للسيليكون (SSI)، لتحقيق مزيج مثالي من استهلاك الطاقة المنخفض والأداء العالي.

شريحة ذاكرة السرو ، S25FL127SABMFI101 ، مخزون ، ميزة سعرية ، نماذج كاملة ، ضمان الجودة الأصلي. ركز على التوزيع الفوري للمكونات الإلكترونية ، مطابقة BOM ، توريد المخزون على نطاق واسع ، ضمان حقيقي!