منتجات

XC3S50AN-4TQG144I عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

5CSXFC6C6U23I7N مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

5SGXMA3H2F35C2N عبارة عن شريحة FPGA من سلسلة Stratix V GX تم تصميمها وإنتاجها بواسطة Intel. تنتمي هذه الشريحة إلى سلسلة Stratix V GX، التي تحتوي على 340000 وحدة منطقية و1152 محطة طرفية، وهي مناسبة للتطبيقات عالية الأداء مثل مراكز البيانات والاتصالات ورؤية الكمبيوتر.

XC6SLX9-2CSG225C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

​5SGXMA3H2F35C3G هي علامة تجارية Intel/Altera FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) تنتمي إلى سلسلة Stratix ® V GX. يتم تعبئة هذه الشريحة في FBGA-1152 وهي مناسبة للتطبيقات عالية الأداء مثل مراكز البيانات والاتصالات ورؤية الكمبيوتر.

عادة ما يتم ربط لوحات الدوائر المطبوعة بطبقة من رقائق النحاس على طبقة زجاجية تحتية من الإيبوكسي. عادة ما تكون سماكة رقائق النحاس 18 ميكرون ، 35 ميكرون ، 55 ميكرون و 70 ميكرومتر. سمك رقائق النحاس الأكثر استخدامًا هو 35 ميكرون.عندما يزيد وزن النحاس عن 70 ميكرومتر ، يطلق عليه النحاس الثقيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور