منتجات

من أجل تجنب الارتباك ، اقترحت جمعية مجلس دائرة IPC الأمريكية تسمية هذا النوع من تكنولوجيا المنتجات باسمًا شائعًا لتقنية الاتصال عالي الكثافة (HDI). إذا تمت ترجمتها مباشرة ، فسوف تصبح تقنية ربط عالية الكثافة. فيما يلي حوالي 10 طبقات أي HDI مترابطة ، آمل أن أساعدك على فهم 10 Layer بشكل أفضل أي HDI مترابط.

يعتبر EP2S30F484I4N مناسبًا للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

منتجات البوليميد مطلوبة بشدة بسبب مقاومتها الضخمة للحرارة ، مما يؤدي إلى استخدامها في كل شيء من خلايا الوقود إلى التطبيقات العسكرية ولوحات الدوائر المطبوعة. فيما يلي حول VT901 Polyimide PCB ، آمل أن أساعدك على فهم VT901 Polyimide PCB بشكل أفضل.

XCVU095-1FFVB2104I عبارة عن شريحة FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) التي تنتجها Xilinx، وتنتمي إلى سلسلة Kintex UltraScale. تعتمد هذه الشريحة تقنية معالجة 20 نانومتر المتقدمة، مما يوفر أقصى قدر من الأداء والتكامل، ومناسبة بشكل خاص للتطبيقات في الحوسبة عالية الأداء، واتصالات الشبكة، ومراكز البيانات، ومجالات الذكاء الاصطناعي. فيما يلي بعض المقدمات التفصيلية حول XCVU095-1FFVB2104I

XCVU9P-2FLGB2104E عبارة عن مجموعة بوابات متطورة قابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGA) تم تطويرها بواسطة Xilinx، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 2.5 مليون خلية منطقية، و29.5 ميجا بايت من ذاكرة الوصول العشوائي (RAM)، و3240 شريحة معالجة الإشارات الرقمية (DSP)، مما يجعله مثاليًا للتطبيقات عالية الأداء مثل الشبكات عالية السرعة، والاتصالات اللاسلكية، ومعالجة الفيديو. يعمل على مصدر طاقة من 0.85 فولت إلى 0.9 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCI Express. يحتوي الجهاز على أقصى تردد تشغيل يصل إلى 1.2 جيجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة BGA (FLGB2104E) ذات شريحة قابلة للطي مع 2104 دبابيس، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات. يُستخدم XCVU9P-2FLGB2104E بشكل شائع في الأنظمة المتقدمة مثل تسريع مركز البيانات والتعلم الآلي والحوسبة عالية الأداء. يشتهر الجهاز بقدرته على المعالجة العالية، واستهلاكه المنخفض للطاقة، وأدائه عالي السرعة، مما يجعله الخيار الأفضل للتطبيقات ذات المهام الحرجة حيث تعد الموثوقية والأداء أمرًا بالغ الأهمية.

14-layer Rigid - Flex PCB تسمى أيضًا اللوحة الصلبة المرنة باللوح المرن الصلب. مع ولادة وتطور FPC ، يتم استخدام المنتج الجديد للوحة الدائرة المرنة الصلبة (اللوحة المدمجة الناعمة والصلبة) على نطاق واسع في مناسبات مختلفة. فهم أفضل 14 طبقة جامدة - فليكس ثنائي الفينيل متعدد الكلور.