منتجات

BCM54190B0KFBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XCVU37P-3FSVH2892E عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

HI-3584APQI-15 هو نظام كامل لإمداد الطاقة DC-DC يشتمل على محث طاقة ومفتاح طاقة ودوائر تحكم، جميعها موجودة في حزمة مدمجة مثبتة على السطح. يعمل الجهاز بتردد تحويل يصل إلى 2.25 ميجا هرتز، مما يوفر كفاءة عالية وأداء منخفض الضوضاء. يعتبر LTM8055EY#PBF مناسبًا للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

AD9695BCPZ-1300 مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XC7A200T-2SBG484I عبارة عن شريحة FPGA عالية الأداء أطلقتها Xilinx، وتنتمي إلى سلسلة Artix. تعتمد هذه الشريحة تقنية معالجة متقدمة تبلغ 28 نانومتر وتحتوي على ما يصل إلى 200000 وحدة منطقية، والتي يمكنها تلبية متطلبات تصميم الدوائر الرقمية المعقدة المختلفة. تتميز شريحة XC7A200T-2SBG484I بالخصائص والمزايا التالية:

لوحة الدوائر متعددة الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور - طريقة تصنيع اللوحة متعددة الطبقات يتم إجراؤها بشكل عام بواسطة نمط الطبقة الداخلية أولاً ، ثم يتم تصنيع الركيزة أحادية الجانب أو على الوجهين عن طريق طريقة الطباعة والحفر ، والتي يتم تضمينها في الطبقة البينية المحددة ، ثم يتم تسخينها ، مضغوطة ومستعبدة. أما بالنسبة للحفر اللاحق ، فهو نفس طريقة الطلاء عبر الفتحة للوحة على الوجهين. اخترع في عام 1961.