منتجات

وفقًا لاستخدام لوحة HDI الراقية - لوحة 3G أو لوحة حامل IC ، فإن نموها المستقبلي سريع جدًا: سيتجاوز نمو هاتف 3G العالمي في العالم 30 ٪ في السنوات القليلة القادمة ، ستصدر الصين قريبًا تراخيص 3G ؛ تتنبأ وكالة الاستشارات الصناعية لشركة IC الحاملة لشركة Prismark بأن معدل النمو المتوقع في الصين من 2005 إلى 2010 هو 80٪ ، وهو ما يمثل اتجاه تطوير تكنولوجيا ثنائي الفينيل متعدد الكلور. فيما يلي حول 2Step HDI PCB ، آمل أن أساعدك على فهم 2Step HDI PCB بشكل أفضل.

​5SGXMA3H2F35C3G هي علامة تجارية Intel/Altera FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) تنتمي إلى سلسلة Stratix ® V GX. يتم تعبئة هذه الشريحة في FBGA-1152 وهي مناسبة للتطبيقات عالية الأداء مثل مراكز البيانات والاتصالات ورؤية الكمبيوتر.

يشجع Rogers RT6002 الاختراقات المستمرة في الموثوقية والكفاءة والأداء في مجال المواد من خلال توفير تكنولوجيا المواد المتقدمة والمعرفة التطبيقية والتعاون العالمي في الإنتاج والتصميم.

XCVU3P-2FFVC1517E عبارة عن FPGA عالي الأداء يعتمد على بنية UltraScale، التي تنتجها Xilinx. هنا مقدمة مفصلة حول XCVU3P-2FFVC1517E

5SGXMA4H2F35I3LG عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

XCVU080-H1FFVA2104E عبارة عن FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) التي تنتجها AMD/Xilinx. يحتوي FPGA على خيارات طاقة متعددة لتحقيق أفضل توازن بين أداء النظام المطلوب واستهلاك الطاقة المنخفض للغاية.