منتجات
بيت > منتجات > IT150GSTC ثنائي الفينيل متعدد الكلور

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات ، بما في ذلك التحكم الصناعي ، والاتصالات ، وأنظمة السيارات. تشتهر الجهاز بواجهة سهلة الاستخدام ، وكفاءة عالية ، والأداء الحراري ، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E عبارة عن شريحة FPGA عالية الأداء تنتمي إلى سلسلة Virtex UltraScale من Xilinx. تحتوي هذه الشريحة على 2349900 وحدة منطقية و568 محطة إدخال/إخراج، تم تصنيعها باستخدام عملية 20 نانومتر، ومعبأة في 2577 دبوس FCBGA.
  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • 2 خطوة HDI PCB

    2 خطوة HDI PCB

    وفقًا لاستخدام لوحة HDI الراقية - لوحة 3G أو لوحة حامل IC ، فإن نموها المستقبلي سريع جدًا: سيتجاوز نمو هاتف 3G العالمي في العالم 30 ٪ في السنوات القليلة القادمة ، ستصدر الصين قريبًا تراخيص 3G ؛ تتنبأ وكالة الاستشارات الصناعية لشركة IC الحاملة لشركة Prismark بأن معدل النمو المتوقع في الصين من 2005 إلى 2010 هو 80٪ ، وهو ما يمثل اتجاه تطوير تكنولوجيا ثنائي الفينيل متعدد الكلور. فيما يلي حول 2Step HDI PCB ، آمل أن أساعدك على فهم 2Step HDI PCB بشكل أفضل.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C هو FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة الميدانية) تنتمي إلى سلسلة Spartan-3E ، مصممة خصيصًا لتلبية احتياجات منتجات الإلكترونيات الاستهلاكية ذات السعة العالية ذات التكلفة. لديها خصائص المفتاح التالية:
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • 2017 هونغتاى تودع شنتشن لتستقر في رابطة قوانغدونغ الرابعة

    تأثر Hongtai أيضًا. وصلت الشركات اليابانية إلى علاقة تعاون استراتيجي ، ودخلت رسميًا الاجتماعات الأربعة في عام 2017 ...

  • ما هو المثقاب الخلفي ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

    لذلك ، سيترك مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور نقطة صغيرة. يُطلق على طول STUB الأيسر قيمة B ، والتي تقع عمومًا في نطاق 50-150UM.

  • ما هي مجموع أنواع أشباه الموصلات

    تشير أشباه الموصلات إلى المواد ذات الموصلية بين الموصلات والعوازل. تشمل المواد الشائعة السيليكون والجرمانيوم وكربيد السيليكون ونيتريد الغاليوم وما إلى ذلك. وبشكل عام، تشير أشباه الموصلات إلى مواد شبه موصلة، في حين أن الصمامات الثلاثية والصمامات الثنائية هي أجهزة أشباه الموصلات

  • لوحة واحدة PCB ، لوحة مزدوجة ، لوحة متعددة الطبقات لا تستطيع معرفة الفرق؟

    يتم استخدام لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لحمل المكونات الإلكترونية وتوفير دائرة رئيسية لتوصيل المكونات بالدائرة. من وجهة النظر الهيكلية ، يتم تقسيم ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى لوحة واحدة ، لوحة مزدوجة ولوحة متعددة الطبقات. لكن معظم الناس لا يستطيعون معرفة الفرق ، فما هي الاختلافات الثلاثة؟

  • ما هي الشريحة؟ كيفية التصنيف

    من "لماذا تلتصق الرقائق" إلى "كيف يمكن تخفيف النقص في الرقائق"، يمكننا أن نشعر بوضوح أن كل شخص لديه فهم أعمق بكثير لأهمية الرقائق. ومع ذلك، عندما يتصل العديد من الطلاب بصناعة الرقائق ويريدون معرفة المزيد، ستظل لديهم مجموعة متنوعة من الأسئلة التي يتعين عليهم الإجابة عليها!

  • إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب الانتباه إلى هذه الأمور

    القطع ، الشرائح ، الحواف ، الخبز ، المعالجة المسبقة للطبقة الداخلية ، الطلاء ، التعرض ، DES (التطوير ، النقش ، إزالة الفيلم) ، التثقيب ، فحص AOI ، إصلاح VRS ، التحمير ، التصفيح ، الضغط ، الحفر المستهدف ، حافة Gong ، الحفر ، طلاء النحاس ، ضغط الفيلم ، الطباعة ، الكتابة ، المعالجة السطحية ، الفحص النهائي ، التعبئة والتغليف وغيرها من العمليات لا تعد ولا تحصى

إرسال استفسار