منتجات

XCKU115-2FLVA1517E عبارة عن شريحة FPGA تم إنتاجها بواسطة Xilinx، وتنتمي إلى بنية Kintex UltraScale، وتتميز بأداء عالٍ وخصائص استهلاك منخفضة للطاقة. تعتمد هذه الشريحة تقنية الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد من الجيل الثاني وتحتوي على أكثر من 1.5 مليون وحدة منطقية للنظام و624 منفذ إدخال/إخراج، والتي يمكن تهيئتها بمرونة لمختلف التطبيقات

في حين أن التصميم الإلكتروني يعمل باستمرار على تحسين أداء الجهاز بأكمله ، فإنه يحاول أيضًا تقليل حجمه. في المنتجات الصغيرة المحمولة من الهواتف المحمولة إلى الأسلحة الذكية ، تعد "الصغيرة" سعيًا مستمرًا. يمكن لتقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) أن تجعل تصميم المنتجات النهائية أكثر إحكاما مع تلبية أعلى معايير الأداء والكفاءة الإلكترونية. فيما يلي حوالي 28 Layer 3step HDI Circuit Board ، آمل أن أساعدك على فهم 28 Layer 3step HDI Board.

في تصميم 13 طبقة R5775G عالية السرعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن المشاكل الرئيسية التي يجب أخذها في الاعتبار هي سلامة الإشارة والتوافق الكهرومغناطيسي والضوضاء الحرارية. بشكل عام ، عندما يكون تردد الإشارة أعلى من 30 ميجا هرتز ، يجب منع تشويه الإشارة. عندما يكون التردد أعلى من 66 ميجا هرتز ، يجب تحليل سلامة الإشارة.

Tg250 ثنائي الفينيل متعدد الكلور مصنوع من مادة بوليميد. يمكنه تحمل درجات الحرارة العالية لفترة طويلة ولا يتشوه عند 230 درجة. إنها مناسبة للمعدات ذات درجة الحرارة العالية ، وسعرها أعلى قليلاً من سعر FR4 العادي

XCVU7P-2FLVB2104I عبارة عن شريحة FPGA تم إنتاجها بواسطة Xilinx، وتنتمي إلى سلسلة XCVU7P من Xilinx. تتمتع هذه الشريحة بقدرات اتصال عالية السرعة وتدعم نواة 150G Interlake و100G Ethernet MAC، مما يتيح نقل البيانات ومعالجتها بسرعة عالية.

EP4S40GH40I2G عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.