منتجات
بيت > منتجات > EM-528K ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    تدعم سلسلة XC6VLX75T-2FFG784I مطوري الأنظمة الإلكترونية عالية الأداء والمكثفة حسابيًا لتصميم منتجات "أكثر خضرة" في مواجهة دورات التصميم الأقصر وضغوط تكلفة التطوير المنخفضة. تشتمل هذه السلسلة على العديد من منتجات السلسلة الفرعية، من بينها Virtex ®- 6 LXT FPGA الذي تم تطويره للمنطق عالي الأداء وDSP مع إمكانيات اتصال تسلسلي منخفضة الطاقة.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB هو اختصار لطلاء الذهب وطلاء البلاديوم والطلاء بالنيكل. طلاء ENEPIG PCB هو أحدث التقنيات المستخدمة في صناعة الدوائر الإلكترونية وصناعة أشباه الموصلات. يمكن لطلاء الذهب بسماكة 10 نانومتر وطلاء البلاديوم بسماكة 50 نانومتر أن يحقق الموصلية الجيدة ومقاومة التآكل ومقاومة الاحتكاك.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q يعتمد على بنية Xilinx ® UltraScale MPSoC. يدمج هذا المنتج ميزة Arm Cortex-A53 رباعية النواة ذات 64 بت ونظام معالجة Arm Cortex-R5 ثنائي النواة (PS) وهندسة Xilinx المنطقية القابلة للبرمجة (PL) UltraScale. بالإضافة إلى ذلك، فهو يتضمن أيضًا ذاكرة على الرقاقة، وواجهات ذاكرة خارجية متعددة المنافذ، وواجهات اتصال محيطية غنية.
  • EM-890K HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    EM-890K HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    يتم تصنيع لوحات HDI بشكل عام باستخدام طريقة التصفيح. كلما زاد عدد التصفيح ، ارتفع المستوى الفني للوحة. لوحات HDI العادية مغلفة أساسًا مرة واحدة. يعتمد HDI عالي المستوى على اثنين أو أكثر من التقنيات متعددة الطبقات. في الوقت نفسه ، يتم استخدام تقنيات PCB المتقدمة مثل الثقوب المكدسة ، والثقوب المطلية بالكهرباء ، والحفر المباشر بالليزر. فيما يلي حول EM-890K HDI PCB ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم EM-890K HDI PCB بشكل أفضل.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E هو منتج FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) تم إطلاقه بواسطة Xilinx. يدمج FPGA العديد من الميزات عالية الأداء المصممة لتلبية متطلبات الحوسبة والتطبيقات المعقدة المختلفة. فيما يلي بعض الميزات والمواصفات الرئيسية حول XCVU5P-1FLVA2104E
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • ما هي اللوحات متعددة الطبقات؟

    متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عبارة عن لوحة دائرة تتكون من أكثر من طبقتين من الطبقة الكهربائية (طبقة رقائق نحاسية) متراكبة على بعضها البعض. ترتبط الطبقات النحاسية ببعضها البعض بواسطة طبقات من الراتنج.

  • أي نوع من الشركات المصنعة لعزل ثنائي الفينيل متعدد الكلور يفضله المستخدمون أكثر

    ربما كثير من الناس لا يعرفون ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في الواقع، فإن ما يسمى بـ PCB هو لقب للوحة الدائرة. يكاد يكون من الضروري استخدام لوحة الدائرة الكهربائية في الأماكن التي يمكن الوصول إليها في حياة الأشخاص، مثل أجهزة الكمبيوتر والمصاعد وحتى الهواتف الذكية التي يتم استخدامها يوميًا. يتم التحكم فعليًا في العرض السلس لوظائفها بواسطة لوحة الدائرة. في الوقت الحاضر، هناك عدد كبير من الشركات المصنعة لعزل ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ما هو نوع الشركات المصنعة لمقاومة ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي يفضلها المستخدمون أكثر؟

  • اختيار فيلم من FPC لوحة الدوائر

    هناك ثلاث طرق للطلاء المقاوم: طريقة طلاء مقاومة السائل وطريقة طلاء مقاومة FPC للوحة الدائرة

  • إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب الانتباه إلى هذه الأمور

    القطع ، الشرائح ، الحواف ، الخبز ، المعالجة المسبقة للطبقة الداخلية ، الطلاء ، التعرض ، DES (التطوير ، النقش ، إزالة الفيلم) ، التثقيب ، فحص AOI ، إصلاح VRS ، التحمير ، التصفيح ، الضغط ، الحفر المستهدف ، حافة Gong ، الحفر ، طلاء النحاس ، ضغط الفيلم ، الطباعة ، الكتابة ، المعالجة السطحية ، الفحص النهائي ، التعبئة والتغليف وغيرها من العمليات لا تعد ولا تحصى

  • تجهيز الصفيحة اللينة ولوحة التعزيز FPC

    معالجة الألواح المقواة باللوحة اللينة FPC ، لوحة FPC المقواة باللوحة الناعمة فريدة من نوعها للوحة الدوائر المرنة ، كما أن شكلها وموادها متنوعة

  • لماذا يحتاج HDI PCB إلى اللون البني وما هي وظيفته？

    نعلم جميعًا أن هناك العديد من الإجراءات لصنع HDI PCB من التغذية المخطط لها إلى الخطوة النهائية. واحدة من العمليات تسمى براوننج. قد يتساءل بعض الناس ما هو دور الاسمرار؟

إرسال استفسار