مبادئ تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

للحصول على أفضل أداء من الدوائر الإلكترونية ، من المهم تخطيط المكونات وتخطيط الأسلاك. من أجل تصميم نوعية جيدة ، منخفضة التكلفة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يجب اتباع المبادئ العامة التالية:
نسق
أولا ، النظر في حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبير جدًا ، والخطوط المطبوعة طويلة ، وتزداد المعاوقة ، ويتم تقليل القدرة المضادة للضوضاء ، ويتم أيضًا زيادة التكلفة. بعد تحديد حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يتم تحديد موقع المكونات الخاصة. أخيرًا ، وفقًا للوحدات الوظيفية للدائرة ، يتم وضع جميع مكونات الدائرة.
يجب مراعاة المبادئ التالية عند تحديد موقع المكونات الخاصة:
• اختصر الاتصال بين المكونات عالية التردد قدر الإمكان ، وحاول تقليل معلمات التوزيع والتداخل الكهرومغناطيسي المتبادل. لا يجب وضع المكونات الضعيفة بالقرب من بعضها البعض ، ويجب الاحتفاظ بمكونات المدخلات والمخرجات بعيدًا قدر الإمكان.
قد يكون هناك فرق محتمل كبير بين بعض المكونات أو الأسلاك ، ويجب زيادة المسافة بينهما لتجنب حدوث دائرة قصر غير مقصودة بسبب التفريغ. يجب وضع المكونات ذات الجهد العالي بأكبر قدر ممكن من الصلابة أثناء تصحيح الأخطاء.
â يجب تثبيت المكونات التي يزيد وزنها عن 15 جرامًا بأقواس ثم لحامها. يجب عدم تثبيت هذه المكونات الكبيرة والثقيلة والمولدة للحرارة على الألواح المطبوعة. بدلاً من ذلك ، يجب تثبيتها على قاعدة هيكل الجهاز بأكمله ، ويجب مراعاة تبديد الحرارة. احتفظ بالعنصر الحراري بعيدًا عن عنصر التسخين.
④ For theنسق of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theنسق of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theنسق convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aنسق around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
• بالنسبة للدوائر التي تعمل بترددات عالية ، يجب مراعاة معلمات التوزيع بين المكونات. بشكل عام ، يجب ترتيب المكونات بالتوازي قدر الإمكان. بهذه الطريقة ، فهي ليست جميلة فحسب ، بل يسهل أيضًا تركيبها ولحامها ، وسهلة الإنتاج بكميات كبيرة.
â € “المكونات الموجودة على حافة لوحة الدارة بشكل عام لا تقل عن 2 مم من حافة لوحة الدارة. الشكل الأمثل للوحة الدائرة مستطيل. تكون نسبة العرض إلى الارتفاع 3: 2 أو 4: 3. عندما يكون حجم لوحة الدائرة أكبر من 200 مم - 150 مم ، يجب مراعاة القوة الميكانيكية للوحة الدائرة.
الأسلاك
المبادئ هي كما يلي:
â يجب تجنب الأسلاك المستخدمة للمدخلات والمخرجات قدر الإمكان. من الأفضل إضافة سلك أرضي بين الأسلاك لتجنب اقتران التغذية المرتدة.
• يتم تحديد الحد الأدنى لعرض أسلاك الدوائر المطبوعة بشكل أساسي من خلال قوة الالتصاق بين الأسلاك والركيزة العازلة وقيمة التيار المتدفق عبرها.
عندما يكون سمك رقائق النحاس 0.05 مم والعرض من 1 إلى 15 مم ، فإن التيار لن يتجاوز 3 درجات مئوية من خلال تيار 2 أ. وبالتالي ، يكون عرض السلك 1.5 مم. بالنسبة للدوائر المتكاملة ، وخاصة الدوائر الرقمية ، يتم عادةً اختيار عرض السلك من 0.02 إلى 0.3 مم. بالطبع ، طالما يمكنك ، استخدم أسلاك عريضة ، خاصة أسلاك الطاقة والأرض.
يتم تحديد الحد الأدنى من التباعد بين الأسلاك بشكل أساسي من خلال مقاومة العزل الأسوأ و جهد الانهيار. بالنسبة للدوائر المتكاملة ، وخاصة الدوائر الرقمية ، طالما تسمح العملية ، يمكن أن تكون درجة الصوت صغيرة من 5 إلى 8 مم.
• انحناء الموصل المطبوع دائري بشكل عام ، وستؤثر الزاوية اليمنى أو الزاوية المضمنة على الأداء الكهربائي في الدوائر عالية التردد. بالإضافة إلى ذلك ، حاول تجنب استخدام رقائق النحاس ذات المساحة الكبيرة ، وإلا ، فإن رقائق النحاس سوف تنتفخ وتسقط بسهولة عند تسخينها لفترة طويلة. عندما يجب استخدام ورق نحاسي بمساحة كبيرة ، من الأفضل استخدام شكل شبكي ، يساعد على استبعاد الغاز المتطاير الناتج عن تسخين المادة اللاصقة بين ورق النحاس والركيزة.
ضمادة
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.ضمادةs that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.