منتجات

XCZU67DR-2FSVE1156I عبارة عن شريحة SoC FPGA (صفيف البوابة القابلة للبرمجة في مجال الرقاقة) التي تنتجها Xilinx (الآن AMD Xilinx). فيما يلي مقدمة موجزة عن الشريحة:

18 طبقة Rigid flex PCB هو نوع جديد من لوحات الدوائر المطبوعة التي تجمع بين متانة ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب وقدرة PCB المرنة على التكيف. من بين جميع أنواع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن الجمع بين 18 طبقة Rigid-Flex PCB هو الأكثر مقاومة لبيئات التطبيقات القاسية ، لذا يفضل الشركات المصنعة للتحكم الصناعي والمعدات الطبية والعسكرية ، والشركات في البر الرئيسي أيضًا تدريجياً نسبة المواد الصلبة - لوحات مرنة في الناتج الإجمالي.

EPM3128ATC100-10N عبارة عن مجموعة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

BCM56170B0KFSBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

​EP2AGX65DF29C4G هو نوع من FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) من إنتاج شركة Intel (Altera سابقًا). يحتوي هذا FPGA المحدد على 63,840 عنصرًا منطقيًا، ويعمل بسرعة تصل إلى 450 ميجا هرتز، ويتميز بـ 1,152 كتلة DSP، و2 PLLs، و6 قنوات إرسال واستقبال.

ENEPIG PCB هو اختصار لطلاء الذهب وطلاء البلاديوم والطلاء بالنيكل. طلاء ENEPIG PCB هو أحدث التقنيات المستخدمة في صناعة الدوائر الإلكترونية وصناعة أشباه الموصلات. يمكن لطلاء الذهب بسماكة 10 نانومتر وطلاء البلاديوم بسماكة 50 نانومتر أن يحقق الموصلية الجيدة ومقاومة التآكل ومقاومة الاحتكاك.