منتجات

XC3SD1800A-4FGG676C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XCVU9P-2FLGB2104E عبارة عن مجموعة بوابات متطورة قابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGA) تم تطويرها بواسطة Xilinx، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 2.5 مليون خلية منطقية، و29.5 ميجا بايت من ذاكرة الوصول العشوائي (RAM)، و3240 شريحة معالجة الإشارات الرقمية (DSP)، مما يجعله مثاليًا للتطبيقات عالية الأداء مثل الشبكات عالية السرعة، والاتصالات اللاسلكية، ومعالجة الفيديو. يعمل على مصدر طاقة من 0.85 فولت إلى 0.9 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCI Express. يحتوي الجهاز على أقصى تردد تشغيل يصل إلى 1.2 جيجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة BGA (FLGB2104E) ذات شريحة قابلة للطي مع 2104 دبابيس، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات. يُستخدم XCVU9P-2FLGB2104E بشكل شائع في الأنظمة المتقدمة مثل تسريع مركز البيانات والتعلم الآلي والحوسبة عالية الأداء. يشتهر الجهاز بقدرته على المعالجة العالية، واستهلاكه المنخفض للطاقة، وأدائه عالي السرعة، مما يجعله الخيار الأفضل للتطبيقات ذات المهام الحرجة حيث تعد الموثوقية والأداء أمرًا بالغ الأهمية.

​XCVU7P-1FLVA2104I عبارة عن مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية (FPGA) من Virtex ® UltraScale + Field، مع أعلى أداء ووظائف متكاملة. يستخدم الجيل الثالث من 3D IC من AMD تقنية التوصيل البيني السيليكوني المكدس (SSI) لكسر قيود قانون مور وتحقيق أعلى معالجة للإشارات وعرض نطاق الإدخال/الإخراج التسلسلي لتلبية متطلبات التصميم الأكثر صرامة.

BCM65937A0IFSBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XCZU15EG-L1FFVB1156I هو عضو في عائلة Xilinx's Zynq UltraScale+ MPSoC (نظام متعدد المعالجات على الرقاقة)، ​​والتي تجمع بين أنظمة المنطق والمعالجة القابلة للبرمجة على شريحة واحدة. تتميز هذه الشريحة بنظام فرعي للمعالجة عالي الأداء يتضمن معالجات ARMv8 Cortex-A53 رباعية النواة ومعالجات Cortex-R5 ثنائية النواة في الوقت الحقيقي، إلى جانب 2.2 مليون خلية منطقية و1,248 شريحة DSP لتسريع FPGA.

يجب أن تستخدم الركائز عالية التردد ، وأنظمة الأقمار الصناعية ، ومحطات استقبال الهاتف المحمول ومنتجات الاتصالات الأخرى لوحات الدوائر عالية التردد ، والتي ستتطور حتمًا بسرعة في السنوات القليلة المقبلة ، وستكون هناك حاجة كبيرة إلى الركائز عالية التردد. فيما يلي معلومات عن مختلط HDI PCB من RO4003C ، وآمل أن تساعدك على فهم أفضل مختلط HDI PCB من RO4003C.