منتجات
بيت > منتجات > 5CEFA4F23I7N

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I عبارة عن شريحة SOC تم إنتاجها بواسطة Xilinx، وهي شريحة نظام متكاملة تعتمد على بنية Zynq-7000. تدمج الشريحة معالج ARM Cortex-A9 MPCore ثنائي النواة ونظام CoreSight، بالإضافة إلى Artix-7 FPGA، مع إجمالي 74 كيلو وحدة منطقية وتردد تشغيل يصل إلى 766 ميجاهرتز.
  • مرحبا 1573PCIF

    مرحبا 1573PCIF

    HI-1573PCIF دارة متكاملة ، يتم اختصارها باسم IC ؛ كما يوحي الاسم ، يتم دمج عدد معين من المكونات الإلكترونية شائعة الاستخدام ، مثل المقاومات والمكثفات والترانزستورات وما إلى ذلك ، بالإضافة إلى الأسلاك بين هذه المكونات ، بواسطة تقنية أشباه الموصلات للحصول على وظائف محددة.
  • لوحة الدوائر الخزفية متعددة الطبقات

    لوحة الدوائر الخزفية متعددة الطبقات

    الركيزة الخزفية تشير إلى لوح معالجة خاص حيث يتم ربط رقائق النحاس مباشرة بالسطح (جانب واحد أو جانب مزدوج) من الألومينا (Al2O3) أو ركيزة سيراميك النتريد (AlN) في درجة حرارة عالية. فيما يلي عن لوحة الدوائر الخزفية متعددة الطبقات ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم لوحة الدوائر الخزفية متعددة الطبقات بشكل أفضل.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    يعد 10AX115R3F40I2LG هو أعلى أداء متوسط ​​المدى 20 نانومتر FPGA مع 96 جهاز إرسال واستقبال مزدوج كامل، ويدعم معدل بيانات شريحة إلى شريحة يبلغ 17.4 جيجابت في الثانية. بالإضافة إلى ذلك، توفر FPGA أيضًا معدل نقل بيانات لوحة الكترونية معززة يصل إلى 12.5 جيجابت في الثانية وما يصل إلى 1.15 مليون وحدة منطقية مكافئة.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C عبارة عن مصفوفة بوابة قابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGA) تم تصنيعها بواسطة Xilinx، وهي شركة رائدة في تطوير تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة. يحتوي هذا الجهاز بالذات على كثافة 45408 خلية منطقية، و2.1 ميجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي الموزعة،
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    يستخدم XC7K70T-1FBG484I على نطاق واسع في البنية التحتية للاتصالات، وأنظمة الاتصالات السلكية/اللاسلكية، ومعالجة الفيديو والصور، وأنظمة التحكم والأتمتة الصناعية، وإلكترونيات الطيران والدفاع، وأدوات الاختبار والقياس، وغيرها من المجالات. فهو يوفر موارد منطقية غنية، وموارد DSP، وواجهات تسلسلية عالية السرعة لتلبية متطلبات الأداء المطلوبة لمختلف تطبيقات FPGA المتوسطة إلى المتطورة.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • تطور وتأثير الدوائر المتكاملة في الإلكترونيات الحديثة

    تعود جذور مفهوم الدوائر المتكاملة إلى أواخر الخمسينيات وأوائل الستينيات. جاك كيلبي، مهندس في شركة تكساس إنسترومنتس، وروبرت نويس، المؤسس المشارك لشركة فيرتشايلد لأشباه الموصلات ولاحقًا إنتل، تصورا بشكل مستقل فكرة دمج مكونات إلكترونية متعددة في ركيزة واحدة من أشباه الموصلات.

  • إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب الانتباه إلى هذه الأمور

    القطع ، الشرائح ، الحواف ، الخبز ، المعالجة المسبقة للطبقة الداخلية ، الطلاء ، التعرض ، DES (التطوير ، النقش ، إزالة الفيلم) ، التثقيب ، فحص AOI ، إصلاح VRS ، التحمير ، التصفيح ، الضغط ، الحفر المستهدف ، حافة Gong ، الحفر ، طلاء النحاس ، ضغط الفيلم ، الطباعة ، الكتابة ، المعالجة السطحية ، الفحص النهائي ، التعبئة والتغليف وغيرها من العمليات لا تعد ولا تحصى

  • هيكل متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    قبل تصميم لوحة دوائر PCB متعددة الطبقات ، يحتاج المصمم أولاً إلى تحديد هيكل لوحة الدائرة المستخدمة وفقًا لمقياس الدائرة وحجم لوحة الدائرة ومتطلبات التوافق الكهرومغناطيسي (EMC)

  • إشعار الإفراج T / CPCA 6044-2017 "مواصفات أداء السلامة للوحة المطبوعة"

    مع تطور تكنولوجيا لوحات الدوائر المطبوعة وتطبيقاتها ، طرحت الصناعة المزيد من المتطلبات الجديدة لسلامة لوحات الدوائر المطبوعة. لذلك ، من الضروري وضع معيار أمان ينتمي إلى لوحات الدوائر المطبوعة في الصين.

  • تصنيف المكونات الإلكترونية

    المكونات: يمكن تسمية المنتجات التي لا تغير التركيب الجزيئي للمواد الخام أثناء المعالجة بالمكونات.

  • عملية اللحام للوحة الدائرة الكهربائية FPC

    في الوقت الحاضر ، هناك عمليتان عامتان للحام FPC ، إحداهما لحام بضغط القصدير ، والأخرى لحام بالسحب اليدوي

إرسال استفسار