منتجات
بيت > منتجات > 20G ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4

    ADSP-21562WCSWZ4 مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات ، بما في ذلك التحكم الصناعي ، والاتصالات ، وأنظمة السيارات. تشتهر الجهاز بواجهة سهلة الاستخدام ، وكفاءة عالية ، والأداء الحراري ، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - Scyclone ® هناك خيارات تجارية وصناعية لأجهزة V FPGA و SOC FPGA. تشمل الخيارات التجارية - مستويات السرعة C6 و - C7 و - C8 ، في حين أن أجهزة الصف الصناعي لها - خيارات مستوى السرعة i7. هناك - مستويات السرعة A7 للاختيار من بين مكونات درجة السيارات
  • XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I لديه مستويات السرعة المختلفة ، مع -3 لديها أعلى أداء. المعلمات الكهربائية DC و AC لأجهزة Automotive XA Spartan-6 FPGAs و Defense Grade SPARTAN-6Q FPGAS تعادل المواصفات التجارية ، ما لم ينص على خلاف ذلك. إن خصائص توقيت الأجهزة الصناعية ذات المستوى التجاري (XC) -2 هي نفسها تلك الخاصة بأجهزة مستوى السرعة التجارية -2 -تم تصميم مستويات سرعة 2Q و -3Q خصيصًا لتوسيع نطاق درجة الحرارة (Q). خصائص التوقيت قابلة للمقارنة مع مستويات السرعة -2 و -3 من أجهزة السيارات ودرجة الدفاع. سمات المنتج
  • XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • 88E1112-C2-NNC1C000

    88E1112-C2-NNC1C000

    88E1112-C2-NNC1C000 مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات ، بما في ذلك التحكم الصناعي ، والاتصالات ، وأنظمة السيارات. تشتهر الجهاز بواجهة سهلة الاستخدام ، وكفاءة عالية ، والأداء الحراري ، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • مزايا ووظائف الحفر الخلفي

    فيما يلي مزايا ووظائف الحفر الخلفي ، آمل أن تتمكن من مساعدتك على فهم المزيد.

  • خطوات تصميم لوحة الدوائر متعددة الطبقات

  • مسار تطوير شركات PCB الصينية

    من اختيار مسار التنمية الخاص بـ Hongtai ، نحن نمارس أيضًا نموذج تنمية متباين.

  • ما هي الدائرة المتكاملة

    الدائرة المتكاملة هي طريقة لتصغير الدوائر (بما في ذلك بشكل أساسي معدات أشباه الموصلات ، بما في ذلك أيضًا المكونات السلبية ، وما إلى ذلك). باستخدام عملية معينة ، تكون الترانزستورات والمقاومات والمكثفات والمحاثات والمكونات الأخرى والأسلاك المطلوبة في الدائرة متصلة ببعضها البعض ، ويتم تصنيعها على شرائح صغيرة أو عدة شرائح صغيرة من أشباه الموصلات أو ركائز عازلة ،

  • ما هي فوائد أشباه الموصلات؟

    يشير IC إلى الدوائر المتكاملة. في أشباه الموصلات، أشباه الموصلات هي المادة الأكثر ملاءمة لتحقيق الترانزستور، والترانزستور هو الجهاز الأساسي لمعظم الدوائر. لكنني أريد أن أكتب المزيد هنا، بدءا من بداية "الدائرة". في صف الفيزياء سمع الجميع أن معادلة ماكسويل تنبأت بوجود موجة كهرومغناطيسية، ومن ثم أثبتت تجربة هيرتز وجود موجة كهرومغناطيسية. وأخيرا، أدرك ماركوني الاتصالات اللاسلكية

  • مزايا وعيوب اللوحات متعددة الطبقات

    تم اختراع الألواح متعددة الطبقات في عام 1961. وتتمثل طريقة إنتاجها عمومًا في عمل رسومات الطبقة الداخلية أولاً ، ثم استخدام طريقة الطباعة والحفر لعمل ركيزة من جانب واحد أو جانبين ، ودمجها في الطبقة البينية المحددة ، ثم الحرارة ، اضغط عليها وربطها. أما بالنسبة للحفر اللاحق ، فهو نفس طريقة ثقب الثقب المطلي للوح على الوجهين.

إرسال استفسار