منتجات
بيت > منتجات > 14 طبقة 4 خطوات HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    ​يوفر جهاز XCVU095-2FFVC2104E الأداء الأمثل والتكامل عند 20 نانومتر، بما في ذلك عرض النطاق الترددي للإدخال/الإخراج التسلسلي والسعة المنطقية. باعتبارها FPGA المتطورة الوحيدة في صناعة عقدة معالجة 20 نانومتر، فإن هذه السلسلة مناسبة للتطبيقات التي تتراوح من شبكات 400G إلى تصميم/محاكاة النموذج الأولي لـ ASIC واسع النطاق.
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E هي شريحة Virtex UltraScale+ FPGA من Xilinx، الشركة الرائدة في مجال توفير الحلول المنطقية القابلة للبرمجة. تعد هذه الشريحة جزءًا من سلسلة Virtex UltraScale + عالية الأداء من Xilinx وتتميز بـ 2.7 مليون خلية منطقية و3,780 شريحة DSP.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1 مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • إدخال اللوح عالي السرعة

    HONTEC هي واحدة من الشركات الرائدة في تصنيع الألواح عالية السرعة ، وهي متخصصة في إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة ومنخفض الحجم وسريع الدوران للصناعات عالية التقنية في 28 دولة. (لوحة الصين عالية السرعة ï¼ ‰

  • ماذا يعني أشباه الموصلات

    تتكون أشباه الموصلات بشكل أساسي من أربعة أجزاء: الدوائر المتكاملة، والأجهزة الإلكترونية الضوئية، والأجهزة المنفصلة، ​​وأجهزة الاستشعار. ومع ذلك، نظرًا لأن الدوائر المتكاملة تمثل 80٪ منها، فإن الأشخاص العاديين عمومًا يعتبرون الدوائر المتكاملة بمثابة أشباه الموصلات. في الدوائر المتكاملة، يتم تقسيمها أيضًا إلى المعالجات الدقيقة والذاكرة والأجهزة المنطقية والأجهزة التناظرية. هذه الصناديق الصغيرة التي تشبه الأشياء هي في الواقع ما نشير إليه عادة بالرقائق.

  • ما هي التحديات والفرص التي تواجه تحديد بصمات الأصابع FPC في تطوير 5G في الولايات المتحدة

    أصدر مكتب مساءلة الحكومة الأمريكية (GAO) تقريرًا عن تقييم وتحليل التكنولوجيا بعنوان "5G Wireless Technology" (يشار إليه فيما يلي باسم "تقرير") ، والذي يوجز الوضع الأساسي لـ 5G ، ويلخص الفرص التي يمكن أن توفرها 5G ، وأخيرًا يحلل الولايات المتحدة . التحديات في نشر 5G.

  • تصنيف المكونات الإلكترونية

    المكونات: يمكن تسمية المنتجات التي لا تغير التركيب الجزيئي للمواد الخام أثناء المعالجة بالمكونات.

  • وفقًا لعدد الأجهزة الإلكترونية الدقيقة المدمجة في الشريحة، يمكن تقسيم الدوائر المتكاملة إلى الفئات التالية:

    وفقًا لعدد الأجهزة الإلكترونية الدقيقة المدمجة في الشريحة، يمكن تقسيم الدوائر المتكاملة إلى الفئات التالية:

  • إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب الانتباه إلى هذه الأمور

    القطع ، الشرائح ، الحواف ، الخبز ، المعالجة المسبقة للطبقة الداخلية ، الطلاء ، التعرض ، DES (التطوير ، النقش ، إزالة الفيلم) ، التثقيب ، فحص AOI ، إصلاح VRS ، التحمير ، التصفيح ، الضغط ، الحفر المستهدف ، حافة Gong ، الحفر ، طلاء النحاس ، ضغط الفيلم ، الطباعة ، الكتابة ، المعالجة السطحية ، الفحص النهائي ، التعبئة والتغليف وغيرها من العمليات لا تعد ولا تحصى

إرسال استفسار