منتجات
بيت > منتجات > 12 طبقة ENIG ثنائي الفينيل متعدد الكلور

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    يعتبر EP1K50FC256-3N مناسبًا للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E عبارة عن شريحة FPGA عالية الأداء تم إنتاجها بواسطة Xilinx. تعتمد الشريحة على بنية UltraScale المتقدمة، مع 1176000 عنصر منطقي و67200 وحدة منطقية تكيفية (ALM)، مما يوفر ما يصل إلى 60.8 ميجابت من الذاكرة المدمجة و560 منفذ إدخال/إخراج
  • XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • ميكروستريب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    ميكروستريب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    يشير Microstrip PCB إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التردد. بالنسبة للوحة الدوائر الخاصة ذات التردد الكهرومغناطيسي العالي ، بشكل عام ، يمكن تعريف لوحة التردد العالي على أنها تردد أعلى من 1 جيجا هرتز. تتكون اللوحة عالية التردد من لوحة أساسية مع أخدود مجوف ولوحة نحاسية مثبتة بالسطح العلوي والسطح السفلي للوحة الأساسية من خلال غراء التدفق. حواف الفتحة العلوية والفتحة السفلية للأخدود المجوف مزودة بأضلاع.
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E هو مكون إلكتروني، على وجه التحديد شريحة FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) التي تنتجها Xilinx. فيما يلي مقدمة تفصيلية حول XCVU35P-3FSVH2104E
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • ما هو أشباه الموصلات

    إذا كانت المادة تتميز بالتوصيل، فيمكن تصنيفها بشكل تقريبي إلى نوعين

  • ما هو أشباه الموصلات

    هناك العديد من أشكال المادة ، مثل المادة الصلبة والسائلة والغازية والبلازما وما إلى ذلك. عادة ما نطلق على المواد ذات الموصلية السيئة ، مثل الفحم والبلور الصناعي والعنبر والسيراميك وما إلى ذلك ، عوازل. المعادن ذات الموصلية الجيدة ، مثل الذهب والفضة والنحاس والحديد والقصدير والألمنيوم ، تسمى الموصلات. يمكن ببساطة تسمية المادة بين الموصل والعازل بأشباه الموصلات. بالمقارنة مع الموصلات والعوازل ، فإن اكتشاف مواد أشباه الموصلات هو الأحدث. حتى الثلاثينيات ، عندما تم تحسين تقنية تنقية المواد ، كان المجتمع الأكاديمي يعترف بوجود أشباه الموصلات.

  • تطوير مواد الركيزة للوحة الدوائر المطبوعة

    لقد مر تطوير مواد الركيزة للوحة الدوائر المطبوعة خلال ما يقرب من 50 عامًا

  • مصدر اسم مجلس HDI

    HDI في HDI Board هو اختصار لـ High Density Interconnector. هي نوع من (التكنولوجيا) لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة. إنها تستخدم أعمى دقيقة ومدفونة عبر التكنولوجيا للوحة دائرة كهربائية ذات كثافة توزيع عالية نسبيًا. HDI هو منتج مضغوط مصمم للمستخدمين ذوي السعة الصغيرة.

  • ما هي المادة التي تتكون منها الرقاقة بشكل أساسي

    الرقاقة هي المصطلح العام لمنتجات مكونات أشباه الموصلات. تسمى رقاقة أيضًا الدائرة المتكاملة و IC. ما هي المادة التي تتكون منها الرقاقة بشكل أساسي؟ لنلقي نظرة!

  • إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب الانتباه إلى هذه الأمور

    القطع ، الشرائح ، الحواف ، الخبز ، المعالجة المسبقة للطبقة الداخلية ، الطلاء ، التعرض ، DES (التطوير ، النقش ، إزالة الفيلم) ، التثقيب ، فحص AOI ، إصلاح VRS ، التحمير ، التصفيح ، الضغط ، الحفر المستهدف ، حافة Gong ، الحفر ، طلاء النحاس ، ضغط الفيلم ، الطباعة ، الكتابة ، المعالجة السطحية ، الفحص النهائي ، التعبئة والتغليف وغيرها من العمليات لا تعد ولا تحصى

إرسال استفسار