منتجات
بيت > منتجات > XCVU13P-2FHGB2104E

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    تم تجهيز شريحة XCZU15EG-2FFVB1156I بذاكرة مدمجة 26.2 ميجابت و352 محطة إدخال/إخراج. 24 جهاز إرسال واستقبال DSP، قادر على التشغيل المستقر بسرعة 2400MT/s. هناك أيضًا 4 واجهات ألياف بصرية 10G SFP+، و4 واجهات ألياف بصرية 40G QSFP، وواجهة USB 3.0 واحدة، وواجهة شبكة جيجابت واحدة، وواجهة DP واحدة. تتمتع اللوحة بقوة التحكم الذاتي في التسلسل وتدعم وضع بدء التشغيل المتعدد
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • روبوت 3step HDI مجلس الدائرة

    روبوت 3step HDI مجلس الدائرة

    تعتبر المقاومة الحرارية للوحة الدوائر الإلكترونية Robot 3step HDI عنصرًا مهمًا في موثوقية HDI. يصبح سمك لوحة الدوائر الآلية Robot 3step أرق وأرق ، وتتزايد متطلبات مقاومتها للحرارة أعلى وأعلى. كما أدى تقدم العملية الخالية من الرصاص إلى زيادة متطلبات المقاومة الحرارية لألواح HDI. نظرًا لأن لوحة HDI تختلف عن لوحة PCB العادية متعددة الطبقات من خلال الثقب من حيث بنية الطبقة ، فإن المقاومة الحرارية للوحة HDI هي نفسها التي تختلف عنها لوحة PCB العادية متعددة الطبقات من خلال الثقب.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I هو نوع من FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) من إنتاج Xilinx. تحتوي هذه FPGA المحددة على 1.34 مليون خلية منطقية، وتعمل بسرعة تصل إلى 800 ميجاهرتز، وتتميز بـ 16 جهاز إرسال واستقبال،
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    يوفر 5M570ZT144C5N CPLD منخفض التكلفة ومنخفض الطاقة كثافة أكبر وإدخال/إخراج لكل بصمة. تتراوح كثافة أجهزة MAX V من 40 إلى 2210 عناصر منطقية (32 إلى 1700 وحدة ماكرو مكافئة) وما يصل إلى 271 إدخال/إخراج، مما يوفر حلولاً قابلة للبرمجة لتوسيع الإدخال/الإخراج، وجسر الناقل والبروتوكول، ومراقبة الطاقة والتحكم فيها، وتكوين FPGA وواجهات IC التناظرية.
  • XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

إرسال استفسار