منتجات
بيت > منتجات > TU-943N PCB

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E عبارة عن شريحة FPGA (صفيف البوابة القابلة للبرمجة ميدانيًا) قوية من سلسلة Virtex UltraScale + من Xilinx. ويضم 13 مليون خلية منطقية و32 جيجابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي للذاكرة. تم تصميم هذه الشريحة باستخدام تقنية المعالجة 16 نانومتر مع تقنية FinFET+، مما يجعلها شريحة عالية الأداء مع استهلاك منخفض للطاقة.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    ​تدعم أجهزة النظام الأساسي XC6SLX45-3CSG324I ما يصل إلى 150 كيلو كثافة منطقية، وذاكرة 4.8 ميجابايت، ووحدات تحكم تخزين مدمجة، وعناوين IP لنظام عالي الأداء سهل الاستخدام (مثل وحدات DSP)، مع اعتماد تكوينات مبتكرة تعتمد على المعايير المفتوحة.
  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I هو نوع من FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) من إنتاج Xilinx. تحتوي هذه FPGA المحددة على 1.34 مليون خلية منطقية، وتعمل بسرعة تصل إلى 800 ميجاهرتز، وتتميز بـ 16 جهاز إرسال واستقبال،
  • XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • 6 طبقات Rigid-Flex PCB

    6 طبقات Rigid-Flex PCB

    يتميز ثنائي الفينيل متعدد الكلور Rigid-Flex المكون من 6 طبقات بخصائص FPC و PCB في نفس الوقت. لذلك ، يمكن استخدامه في بعض المنتجات ذات المتطلبات الخاصة ، بما في ذلك المناطق المرنة والمناطق الصلبة. إنها تساعد بشكل كبير في توفير المساحة الداخلية للمنتجات ، وتقليل حجم المنتجات النهائية وتحسين أداء المنتجات.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • ما هي المنتجات التي تحتوي عليها أشباه الموصلات

    تغطي منتجات أشباه الموصلات كل شيء بدءًا من الثنائيات والترانزستورات الأساسية وحتى الدوائر المتكاملة المعقدة والمعالجات الدقيقة. تلعب هذه المنتجات دورًا حاسمًا في الأجهزة الإلكترونية، بما في ذلك الترانزستورات لتضخيم التيار وتبديله، والثنائيات لتصحيح الجهد وتثبيته، وأجهزة الذاكرة مثل DRAM وذاكرة الفلاش لتخزين البيانات ومعالجتها. دوائر متكاملة،

  • هل تعرف حقًا عن FPCs

    من FPC أصبح أكثر وأكثر أهمية من أجل تحقيق المزيد من الوظائف. الآن سيتحدث Jin Baize عن خصائص FPC حول مزايا وعيوب FPC.

  • تعريف وسبب الدائرة الوردية على لوحة الدائرة الكلور

    بعد أن يتأكسد سطح اللوحة ، يتم تشكيل طبقة زغب (أكسيد النحاس وأكسيد النحاس).

  • استخدام أشباه الموصلات وستة صناعات مجزأة رئيسية

    تمتلك أشباه الموصلات مجموعة واسعة من التطبيقات، والتي تتغلغل تقريبًا في كل جانب من جوانب حياتنا. يتم استخدامه على نطاق واسع في مجالات مثل المنتجات الإلكترونية، ومعدات الاتصالات، وأجهزة الكمبيوتر، والمعدات الطبية، وما إلى ذلك. وفقًا لمجالات التطبيق المختلفة، يمكن تقسيم أشباه الموصلات إلى ستة قطاعات فرعية رئيسية:

  • المعالجات الدقيقة مقابل الدوائر المتكاملة في تصميم الإلكترونيات

    من المحتمل أن تتعامل مع الدوائر المتكاملة في تصميم الإلكترونيات. في بعض الأحيان، قد تواجه مهمة شاقة تتمثل في العمل باستخدام معالج دقيق. من الخطأ افتراض أن التصميم باستخدام معالج دقيق يشبه الدوائر المرحلية النموذجية.

  • مزايا وعيوب اللوحات متعددة الطبقات

    تم اختراع الألواح متعددة الطبقات في عام 1961. وتتمثل طريقة إنتاجها عمومًا في عمل رسومات الطبقة الداخلية أولاً ، ثم استخدام طريقة الطباعة والحفر لعمل ركيزة من جانب واحد أو جانبين ، ودمجها في الطبقة البينية المحددة ، ثم الحرارة ، اضغط عليها وربطها. أما بالنسبة للحفر اللاحق ، فهو نفس طريقة ثقب الثقب المطلي للوح على الوجهين.

إرسال استفسار