منتجات

XC6SLX16-2CSG324C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XC7K160T-3FFG676E عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

XC6SLX100-3FGG900C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XC6SLX16-3CSG225C التعبئة والتغليف رقائق الدوائر المتكاملة BGA والمكونات الإلكترونية IC والاستعلام ووضع الطلب

10AS048H3F34E2SG عبارة عن شريحة FPGA ذات أداء ممتاز وآفاق تطبيق واسعة. ويتميز بالأداء العالي، وانخفاض استهلاك الطاقة، والمرونة، والموثوقية، مما يجعله مناسبًا لسيناريوهات التطبيقات التي تتطلب هذه الخصائص

في حين أن التصميم الإلكتروني يعمل باستمرار على تحسين أداء الجهاز بأكمله ، فإنه يحاول أيضًا تقليل حجمه. في المنتجات الصغيرة المحمولة من الهواتف المحمولة إلى الأسلحة الذكية ، تعد "الصغيرة" سعيًا مستمرًا. يمكن لتقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) أن تجعل تصميم المنتجات النهائية أكثر إحكاما مع تلبية أعلى معايير الأداء والكفاءة الإلكترونية. فيما يلي حوالي 28 Layer 3step HDI Circuit Board ، آمل أن أساعدك على فهم 28 Layer 3step HDI Board.