منتجات

ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويسمى أيضا لوحة الدوائر المطبوعة ، لوحة الدوائر المطبوعة. تشير اللوحة المطبوعة متعددة الطبقات إلى لوحة مطبوعة بها أكثر من طبقتين. يتكون من أسلاك توصيل على عدة طبقات من ركائز ووسادات عازلة لتجميع ولحام المكونات الإلكترونية. دور العزل فيما يلي حول Cross Blind Buried Hole PCB ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم أفضل عبر Cross Blind Buried Hole PCB.

XCZU15EG-1FFVC900I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XC6SLX100-2FGG676I هي رقاقة FPGA التي أطلقتها Xilinx ، تنتمي إلى سلسلة CoolRunner II. هذه الشريحة لها الخصائص والمزايا التالية:

XC6SLX9-2CSG324C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

XC7Z020-1Clg484C هو نظام مضمن على الرقاقة (SOC) التي تنتجها Xilinx Inc. المواصفات والوظائف المحددة هي كما يلي:

XC7V585T-2FFG1761C عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.