منتجات
بيت > منتجات > EP3C80F780I7N

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    تم تحسين 10CL016YM164I7G للتكلفة المنخفضة والاستهلاك المنخفض للطاقة الثابتة، مما يجعله خيارًا مثاليًا للتطبيقات واسعة النطاق والحساسة للتكلفة.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I عبارة عن SoC (نظام على الرقاقة) من سلسلة Zynq UltraScale + MPSoC (نظام متعدد المعالجات على الرقاقة) من Xilinx. تتميز هذه الشريحة ببنية معالجة غير متجانسة تجمع بين المنطق القابل للبرمجة ووحدات المعالجة الخاصة بمعالجات ARMv8 64 بت، مما يوفر مستوى عالٍ من الأداء والمرونة للمطورين.
  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    شريحة 10AX048E4F29E3SG عبارة عن شريحة مصفوفة بوابة قابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGA) تم إطلاقها بواسطة Intel/Altera، وتنتمي إلى سلسلة Arria 10 GX. يحتوي على 480000 وحدة منطقية وعملية 20 نانومتر، ويعمل بجهد 0.9 فولت. هذه الشريحة مناسبة للتطبيقات التي تتطلب أداءً عاليًا واستهلاكًا منخفضًا للطاقة، مثل الأجهزة الطبية
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    تم تحسين XCKU060-1FFVA1517I لأداء النظام وتكامله في إطار عملية 20 نانومتر، ويعتمد شريحة واحدة وتقنية التوصيل البيني السيليكوني المكدس (SSI) من الجيل التالي. يعد FPGA أيضًا خيارًا مثاليًا للمعالجة المكثفة لـ DSP المطلوبة للجيل التالي من التصوير الطبي والفيديو 8k4k والبنية التحتية اللاسلكية غير المتجانسة.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q يعتمد على بنية Xilinx ® UltraScale MPSoC. يدمج هذا المنتج ميزة Arm Cortex-A53 رباعية النواة ذات 64 بت ونظام معالجة Arm Cortex-R5 ثنائي النواة (PS) وهندسة Xilinx المنطقية القابلة للبرمجة (PL) UltraScale. بالإضافة إلى ذلك، فهو يتضمن أيضًا ذاكرة على الرقاقة، وواجهات ذاكرة خارجية متعددة المنافذ، وواجهات اتصال محيطية غنية.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • ما هي أنواع لوحات الدوائر FPC التي يمكن تقسيمها وفقًا لعدد الطبقات

    يمكن تقسيم لوحة دوائر FPC إلى لوحة مفردة ، لوحة على الوجهين ولوحة متعددة الطبقات وفقًا لعدد طبقات الدائرة. اللوحة المشتركة متعددة الطبقات هي عمومًا لوحة من 4 طبقات أو لوحة من 6 طبقات ، ويمكن أن تصل اللوحة متعددة الطبقات المعقدة إلى عشرات الطبقات.

  • تصنيع النحاس الثقيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    تمامًا مثل طريقة التصنيع القياسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يتطلب تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاسي الثقيل معالجة أكثر دقة.

  • تطور وتأثير الدوائر المتكاملة في الإلكترونيات الحديثة

    تعود جذور مفهوم الدوائر المتكاملة إلى أواخر الخمسينيات وأوائل الستينيات. جاك كيلبي، مهندس في شركة تكساس إنسترومنتس، وروبرت نويس، المؤسس المشارك لشركة فيرتشايلد لأشباه الموصلات ولاحقًا إنتل، تصورا بشكل مستقل فكرة دمج مكونات إلكترونية متعددة في ركيزة واحدة من أشباه الموصلات.

  • يأخذك مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور لفهم تطور عملية إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    تظهر لك الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور تطور عملية إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في الخمسينيات وأوائل الستينيات من القرن الماضي ، تم إدخال شرائح مختلطة مع أنواع مختلفة من الراتنجات والمواد المختلفة ، ولكن ثنائي الفينيل متعدد الكلور لا يزال أحادي الجانب. الدائرة على جانب واحد من لوحة الدائرة والمكون على الجانب الآخر. بالمقارنة مع الأسلاك والكابلات الضخمة ،

  • إصدار HDI غير تابع لشركة Apple

    وفقًا لتقارير السوق ، قامت شركة Huawei وغيرها من شركات HDI الرائدة غير التابعة لشركة Apple بتوسيع طلبات الإصدار ، مما سيضيف زخمًا لعمليات خارج مصنع PCB خارج الموسم في الربع الأول من هذا العام.

  • تطبيق مجلس HDI

    يستخدم HDI على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية (الكاميرا) و MP3 و MP4 وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وإلكترونيات السيارات وغيرها من المنتجات الرقمية ، من بينها الهواتف المحمولة الأكثر استخدامًا. يتم تصنيع لوحات HDI بشكل عام بطريقة البناء.

إرسال استفسار