منتجات

يمكن للوحة الدوائر الخزفية المكسوة بالنحاس LED ذات الطاقة العالية أن تحل بفعالية مشكلة تبديد الحرارة للانحراف الحراري LED عالي الطاقة ، وتتمتع ركيزة لوحة الألومنيوم المصنوعة من نيتريد سيراميك بأفضل أداء شامل وهي مادة الركيزة المثالية لمصابيح LED المستقبلية عالية الطاقة.

أفضل توازن. XCKU085-1FLVA1517I هو خيار مثالي لمعالجة الحزم وميزات DSP المكثفة ، ومناسبة لتطبيقات مختلفة من تقنية MIMO اللاسلكية إلى شبكات ومراكز البيانات NX100G.

EP4CE30F23C8N مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات ، بما في ذلك التحكم الصناعي ، والاتصالات ، وأنظمة السيارات. تشتهر الجهاز بواجهة سهلة الاستخدام ، وكفاءة عالية ، والأداء الحراري ، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.

النموذج: XC7VX550T-2FFG1158I التغليف: FCBGA-1158 نوع المنتج: FPGA المدمج (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة الميدانية)

XCKU15P-2FFVE1517I هي رقاقة FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة الميدانية) من Xilinx ، والتي تنتمي إلى عائلة Kintex Ultrascale+. تستخدم الشريحة تقنية عملية 20NM وتتميز بـ 1.4 مليون خلية منطقية و 5،520 شريحة DSP.

XCKU035-1FBVA676C عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.