منتجات
بيت > منتجات > EM-528 ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    ​10AX115H3F34E2SG عبارة عن شريحة FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)، تنتمي إلى سلسلة Arria 10 GX 1150، التي تنتجها شركة Intel (شركة Altera سابقًا). تعتمد هذه الشريحة نموذج تعبئة BGA (مصفوفة شبكة الكرة)، مع واجهات إدخال/إخراج 504 وشكل تعبئة 1152FBGA
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E عبارة عن شريحة FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) التي تنتجها شركة XILINX. فيما يلي مقدمة تفصيلية للرقاقة:
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E عبارة عن شريحة FPGA (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) عالية الأداء تم إطلاقها بواسطة Xilinx. تنتمي هذه الشريحة إلى بنية UltraScale وتتميز بفعالية التكلفة والأداء واستهلاك الطاقة، مما يجعلها مناسبة بشكل خاص لتطبيقات مثل معالجة الحزم،
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E عبارة عن شريحة FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) تعتمد على Kintex ويتم إنتاجها بواسطة AMD (Xilinx سابقًا). يتميز بأداء عالٍ وقابلية برمجة مرنة، ومناسب لمجموعة واسعة من مجالات التطبيق مثل مراكز البيانات
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I عبارة عن شريحة FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) التي تنتجها Xilinx، وتنتمي إلى سلسلة Virtex UltraScale. فيما يلي مقدمة موجزة عن الشريحة:
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • أصل 50 أوم في مطابقة المعاوقة

    بالنسبة للآثار ذات العرض المحدد ، ستؤثر ثلاثة عوامل رئيسية على مقاومة آثار ثنائي الفينيل متعدد الكلور. بادئ ذي بدء ، فإن EMI (التداخل الكهرومغناطيسي) للحقل القريب لتتبع PCB يتناسب مع ارتفاع التتبع من المستوى المرجعي. كلما انخفض الارتفاع ، قل حجم الإشعاع. ثانيًا ، سيتغير الحديث المتبادل بشكل كبير مع ارتفاع التتبع. إذا تم تقليل الارتفاع بمقدار النصف ، فسيتم تقليل الحديث المتبادل إلى ما يقرب من الربع.

  • تتنافس شركة Qualcomm Huawei مع معيار 5G: في نفس اليوم ، أعلن عن استكمال اتصال 5G وفقًا للمواصفات الجديدة

    أثار الخلاف بين كوالكوم وهواوي في ترميز 5G في عام 2016 قلقًا واسع النطاق.

  • مقدمة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهين

    ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهين هو لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مهمة جدًا في لوحة الدوائر ، وعادة ما تكون مصنوعة من قماش إيبوكسي لوح نحاسي مغطى بالنحاس.

  • يصبح FPC الاتجاه العام لصناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    يجب أن تستخدم المنتجات الإلكترونية ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تُستخدم PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) في جميع المنتجات الإلكترونية تقريبًا وتعتبر "أم منتجات النظام الإلكتروني".

  • تحليل العرض والطلب لسوق لوحة HDI

    يؤدي النمو المستمر في إنتاج الهواتف المحمولة إلى زيادة الطلب على لوحات HDI. تلعب الصين دورًا مهمًا في صناعة الهواتف المحمولة في العالم. منذ أن اعتمدت موتورولا لوحات HDI بالكامل لتصنيع الهواتف المحمولة في عام 2002 ، اعتمدت أكثر من 90٪ من اللوحات الرئيسية للهواتف المحمولة لوحات HDI. توقع تقرير بحثي أصدرته شركة أبحاث السوق In-Stat في عام 2006 أنه في السنوات الخمس المقبلة ، سيستمر إنتاج الهواتف المحمولة العالمي في النمو بمعدل حوالي 15٪. بحلول عام 2011 ، ستصل مبيعات الهواتف المحمولة العالمية إلى 2 مليار وحدة.

  • تكنولوجيا شكل لوحة الدائرة الكهربائية FPC وتصنيع الثقب

    في الوقت الحاضر ، يعد التثقيب هو الأكثر استخدامًا في معالجة الدُفعات من لوحات الدوائر FPC ، ويستخدم الحفر والطحن NC بشكل أساسي للوحات الدوائر الكهربائية FPC ذات الدُفعة الصغيرة وعينات لوحات الدوائر FPC

إرسال استفسار