منتجات
بيت > منتجات > ارلون ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التردد

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E عبارة عن مصفوفة بوابة قابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGA) تم تطويرها بواسطة Xilinx، وتم تعبئتها بتنسيق BGA-2104. ينتمي FPGA هذا إلى سلسلة Virtex™ UltraScale+، المصممة على عقد FinFET مقاس 14 نانومتر/16 نانومتر، وتوفر أداءً عاليًا ووظائف متكاملة للغاية.
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    جهاز XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ عبارة عن FPGA عالي الأداء يعتمد على عقد FinFET مقاس 14 نانومتر/16 نانومتر، ويدعم تقنية 3D IC والعديد من التطبيقات المكثفة حسابيًا.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي والاتصالات وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    ​XCVU7P-2FLVA2104E عبارة عن Virtex ™ A FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) من سلسلة UltraScale+، المصممة على عقد FinFET مقاس 14 نانومتر/16 نانومتر لتوفير أعلى أداء ووظائف متكاملة. يعتمد FPGA هذا على تقنية 3D IC من الجيل الثالث من AMD
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • تحليل العرض والطلب لسوق لوحة HDI

    يؤدي النمو المستمر في إنتاج الهواتف المحمولة إلى زيادة الطلب على لوحات HDI. تلعب الصين دورًا مهمًا في صناعة الهواتف المحمولة في العالم. منذ أن اعتمدت موتورولا لوحات HDI بالكامل لتصنيع الهواتف المحمولة في عام 2002 ، اعتمدت أكثر من 90٪ من اللوحات الرئيسية للهواتف المحمولة لوحات HDI. توقع تقرير بحثي أصدرته شركة أبحاث السوق In-Stat في عام 2006 أنه في السنوات الخمس المقبلة ، سيستمر إنتاج الهواتف المحمولة العالمي في النمو بمعدل حوالي 15٪. بحلول عام 2011 ، ستصل مبيعات الهواتف المحمولة العالمية إلى 2 مليار وحدة.

  • شرح مفصل للهيكل متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    قبل تصميم لوحة دوائر PCB متعددة الطبقات ، يحتاج المصمم أولاً إلى تحديد هيكل لوحة الدائرة وفقًا لمقياس الدائرة وحجم لوحة الدائرة ومتطلبات التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) ،

  • خطوات تصميم لوحة الدوائر متعددة الطبقات

  • أكبر ثلاث شركات لتصنيع الرقائق في العالم

    تحت خلفية نقص الرقائق ، أصبحت الرقائق مجالًا مهمًا في العالم. في صناعة الرقائق ، لطالما كانت Samsung و Intel أكبر عمالقة IDM في العالم (دمج التصميم والتصنيع والختم والاختبار ، بشكل أساسي دون الاعتماد على الآخرين). لفترة طويلة ، كان العرش الحديدي للرقائق العالمية يقاتل ذهابًا وإيابًا بين الاثنين حتى ارتفع TSMC وانكسر النمط ثنائي القطب تمامًا.

  • تطبيق مجلس HDI

    يستخدم HDI على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية (الكاميرا) و MP3 و MP4 وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وإلكترونيات السيارات وغيرها من المنتجات الرقمية ، من بينها الهواتف المحمولة الأكثر استخدامًا. يتم تصنيع لوحات HDI بشكل عام بطريقة البناء.

  • أصل 50 أوم في مطابقة المعاوقة

    بالنسبة للآثار ذات العرض المحدد ، ستؤثر ثلاثة عوامل رئيسية على مقاومة آثار ثنائي الفينيل متعدد الكلور. بادئ ذي بدء ، فإن EMI (التداخل الكهرومغناطيسي) للحقل القريب لتتبع PCB يتناسب مع ارتفاع التتبع من المستوى المرجعي. كلما انخفض الارتفاع ، قل حجم الإشعاع. ثانيًا ، سيتغير الحديث المتبادل بشكل كبير مع ارتفاع التتبع. إذا تم تقليل الارتفاع بمقدار النصف ، فسيتم تقليل الحديث المتبادل إلى ما يقرب من الربع.

إرسال استفسار