منتجات
بيت > منتجات > AP8525R ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد فليكس

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • سوبر كبير الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    سوبر كبير الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    فائق الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبير الحجم تكمن مزايا ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبير الحجم في مرة واحدة وسلامتها ، مما يقلل من الارتباك ومشاكل الاتصال متعدد التعريفات ، لكن التكلفة مرتفعة نسبيًا.
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    يدمج XCZU11EG-3FFVC1760E ميزة 64 بت رباعية النواة أو ذراع ثنائي النواة في جهاز واحد ® نظام معالجة Cortex-A53 وبنية UltraScale منطقية قابلة للبرمجة تعتمد على Arm Cortex-R5F ثنائي النواة. بالإضافة إلى ذلك، فهو يتضمن أيضًا ذاكرة على الرقاقة، وواجهات ذاكرة خارجية متعددة المنافذ، وواجهات اتصال محيطية غنية.
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • 24 طبقة خادم السعة المدفونة

    24 طبقة خادم السعة المدفونة

    يحتوي PCB على عملية تسمى مقاومة الدفن ، وهي وضع مقاومات الرقائق ومكثفات الرقائق في الطبقة الداخلية من لوحة PCB. تكون هذه المقاومات والمكثفات الرقيقة صغيرة جدًا بشكل عام ، مثل 0201 ، أو حتى أصغر 01005. لوحة PCB المنتجة بهذه الطريقة هي نفس لوحة PCB العادية ، ولكن يتم وضع الكثير من المقاومات والمكثفات فيها. بالنسبة للطبقة العليا ، توفر الطبقة السفلية الكثير من المساحة لوضع المكونات. فيما يلي حوالي 24 Layer Server Buried Capacitance Board ، آمل أن أساعدك في فهم أفضل لـ 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • TU-1300E ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة

    TU-1300E ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة

    TU-1300E PCB عالي السرعة - بيئة التصميم الموحدة للبعثة تجمع بين تصميم FPGA وتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور تمامًا ، وتقوم تلقائيًا بإنشاء رموز تخطيطية وتعبئة هندسية في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور من نتائج تصميم FPGA ، مما يحسن بشكل كبير من كفاءة التصميم للمصممين.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    ​5CGXFC9D6F27C7N — Cyclone ® هناك خيارات تجارية وصناعية لأجهزة V FPGA وSoC FPGA. تشمل الخيارات التجارية - مستويات السرعة C6، و - C7، و - C8، بينما تحتوي الأجهزة الصناعية على - خيارات مستوى السرعة I7. توجد - مستويات سرعة A7 للاختيار من بينها لمكونات فئة السيارات
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

إرسال استفسار