منتجات
بيت > منتجات > AP8515R الشركة العامة للفوسفات

منتجات

القيم الأساسية لهونتيك هي "المهنية ، والنزاهة ، والجودة ، والابتكار" ، والالتزام بالعمل المزدهر القائم على العلم والتكنولوجيا ، وطريق الإدارة العلمية ، والتمسك بـ "بناءً على الموهبة والتكنولوجيا ، ويوفر منتجات وخدمات عالية الجودة ، لمساعدة العملاء على تحقيق أقصى قدر من النجاح "فلسفة العمل ، لديها مجموعة من ذوي الخبرة إدارة الصناعة عالية الجودة والموظفين التقنيين.يوفر مصنعنا متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاس الثقيل ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملة النحاس المدفونة.مرحبا بكم في شراء منتجاتنا من مصنعنا.

منتجات ذات صله

منتوجات جديدة

  • 5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N هو مزدوج ARM ® CORTEX®-A9 MPCORE ™ مع نظام CORESIGHT على رقاقة (SOC) IC ، Cyclone ® V SE FPGA -25K Logic Element ، 800MHz ، 672-OBGA (23x23)
  • 4 طبقات عالية الدقة HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    4 طبقات عالية الدقة HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور

    يتميز هذا النوع من ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يحتوي على صف كامل من الثقوب شبه المعدنية على جانب اللوحة بفتحة صغيرة نسبيًا. يتم استخدامه في الغالب على لوحة الناقل كلوحة ابنة من اللوحة الأم. يتم لحام القدمين معًا ، فيما يلي حوالي 4 طبقات عالية الدقة HDI PCB ذات الصلة ، وآمل أن تساعدك على فهم 4 طبقات عالية الدقة HDI PCB بشكل أفضل.
  • CY15B104Q-LHXIT

    CY15B104Q-LHXIT

    Cy15B104Q-LHXIT مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات ، بما في ذلك التحكم الصناعي ، والاتصالات ، وأنظمة السيارات. تشتهر الجهاز بواجهة سهلة الاستخدام ، وكفاءة عالية ، والأداء الحراري ، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    توفر أجهزة XCVU11P-3FLGB2104E Virtex ™ Ultrascale+ ™ FPGA أعلى أداء ووظائف متكاملة على عقد Finfet 14NM/16NM.
  • XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات ، بما في ذلك التحكم الصناعي ، والاتصالات ، وأنظمة السيارات. تشتهر الجهاز بواجهة سهلة الاستخدام ، وكفاءة عالية ، والأداء الحراري ، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.
  • مدونة ذات صلة
  • التعليقات

  • كيفية تصميم التصفيح عند تصميم لوحة دائرة كهربائية ثنائية الفينيل متعدد الكلور ذات 4 طبقات

    عند تصميم لوحة دائرة كهربائية ثنائية الفينيل متعدد الكلور من أربع طبقات ، كيف يتم تصميم المكدس؟ نظريًا ، يمكن أن يكون هناك ثلاثة مخططات

  • يمكن رؤية لوحات الدوائر المطبوعة في كل مكان. هل تعرف مدى صعوبة صنعها

    في إنتاج المنتجات الإلكترونية ، ستكون هناك عملية إنتاج للوحة الدوائر المطبوعة. تستخدم لوحات الدوائر المطبوعة في المنتجات الإلكترونية في جميع الصناعات. إنه حامل الرسم التخطيطي الإلكتروني الذي يمكنه تحقيق وظيفة التصميم وتحويل التصميم إلى منتجات مادية

  • ترقق الدائرة يدفع فرص أعمال الحفر الصغيرة المتطورة

    نظرًا للإدخال المستمر للمنتجات الرقيقة والخفيفة والقصيرة في السوق ، تم تطوير عصر الوظائف العالية والسرعة العالية وغيرها من الارتفاعات المزدوجة ، واتجاه التردد العالي والعالي السرعة ومتعدد المدخلات تم تطوير رقائق البطاطس.

  • ما هو أشباه الموصلات؟

    تعد صناعة أشباه الموصلات إحدى الصناعات الرئيسية التي تدعمها الدولة وواحدة من أهم الصناعات "عنق الزجاجة". ما هو أشباه الموصلات؟

  • أصل 50 أوم في مطابقة المعاوقة

    بالنسبة للآثار ذات العرض المحدد ، ستؤثر ثلاثة عوامل رئيسية على مقاومة آثار ثنائي الفينيل متعدد الكلور. بادئ ذي بدء ، فإن EMI (التداخل الكهرومغناطيسي) للحقل القريب لتتبع PCB يتناسب مع ارتفاع التتبع من المستوى المرجعي. كلما انخفض الارتفاع ، قل حجم الإشعاع. ثانيًا ، سيتغير الحديث المتبادل بشكل كبير مع ارتفاع التتبع. إذا تم تقليل الارتفاع بمقدار النصف ، فسيتم تقليل الحديث المتبادل إلى ما يقرب من الربع.

  • مزايا وعيوب اللوحات متعددة الطبقات

    تم اختراع الألواح متعددة الطبقات في عام 1961. وتتمثل طريقة إنتاجها عمومًا في عمل رسومات الطبقة الداخلية أولاً ، ثم استخدام طريقة الطباعة والحفر لعمل ركيزة من جانب واحد أو جانبين ، ودمجها في الطبقة البينية المحددة ، ثم الحرارة ، اضغط عليها وربطها. أما بالنسبة للحفر اللاحق ، فهو نفس طريقة ثقب الثقب المطلي للوح على الوجهين.

إرسال استفسار