منتجات

EP3C80U484I7N عبارة عن شريحة صفيف بوابة قابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGA) مصممة بواسطة Altera. يحتوي على 484 دبوس إدخال/إخراج ويدعم واجهات الإدخال/الإخراج المتعددة مثل LVDS، وLVCMOS، وLVTTL، وما إلى ذلك. بالإضافة إلى ذلك، يتمتع EP3C80F484I7N أيضًا بقدرات معالجة منطقية قوية، والتي يمكنها تنفيذ العديد من خوارزميات معالجة الإشارات الرقمية المعقدة

XC3S1400AN-4FGG676C عبارة عن مصفوفة بوابات قابلة للبرمجة ميدانيًا منخفضة التكلفة (FPGA) تم تطويرها بواسطة شركة Intel Corporation، وهي شركة رائدة في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات. يتميز هذا الجهاز بـ 120,000 عنصر منطقي و414 منفذ إدخال/إخراج للمستخدم، مما يجعله مناسبًا لمجموعة واسعة من التطبيقات منخفضة الطاقة ومنخفضة التكلفة. يعمل بجهد مصدر طاقة واحد يتراوح من 1.14 فولت إلى 1.26 فولت ويدعم معايير الإدخال/الإخراج المختلفة مثل LVCMOS وLVDS وPCIe. يصل الحد الأقصى لتردد تشغيل الجهاز إلى 415 ميجا هرتز. يأتي الجهاز في حزمة صغيرة من شبكة الكرات الدقيقة (FGBA) تحتوي على 484 دبوسًا، مما يوفر اتصالاً عالي العدد لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

XC7K160T-2FFG676I عبارة عن شريحة BGA أطلقتها XILINX ، الفئة: Embedded-FPGA (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) ، العلامة التجارية: XILINX ، أصلي أصلي ، مخزون متوفر

​يدعم LTM4628EV#PBF أيضًا مزامنة التردد، والتشغيل متعدد المراحل، وتشغيل وضع الاندفاع، ووظائف تتبع جهد الخرج لفرز قضبان الطاقة. إنها تعتمد تصميم موفر للمساحة بينما تتمتع بمقاومة جيدة للحرارة، وطلاء الدبوس يتوافق مع معايير SnPb (BGA) أو RoHS.

وصل اتجاه تطوير لوحات الدوائر عالية السرعة إلى قيمة إنتاج سنوية تبلغ 30 مليار يوان. في تصميم الدوائر عالية السرعة ، لا مفر من اختيار المواد الخام للوحة الدائرة. تنتج كثافة الألياف الزجاجية بشكل مباشر أكبر اختلاف في مقاومة لوحة الدوائر ، وقيمة الاتصال مختلفة أيضًا.

BCM54190B0KFBG مناسب للاستخدام في مجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك التحكم الصناعي، والاتصالات، وأنظمة السيارات. ويشتهر الجهاز بواجهته سهلة الاستخدام وكفاءته العالية وأدائه الحراري، مما يجعله خيارًا مثاليًا لمجموعة واسعة من تطبيقات إدارة الطاقة.