في إنتاج المنتجات الإلكترونية ، ستكون هناك عملية إنتاج للوحة الدوائر المطبوعة. تستخدم لوحات الدوائر المطبوعة في المنتجات الإلكترونية في جميع الصناعات. إنه حامل الرسم التخطيطي الإلكتروني الذي يمكنه تحقيق وظيفة التصميم وتحويل التصميم إلى منتجات مادية.
تكون عملية إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور كما يلي:
القطع -> لصق الفيلم والفيلم الجاف -> التعرض -> التطوير -> التنميش -> تجريد الفيلم -> الحفر -> طلاء النحاس -> اللحام بالمقاومة -> طباعة الشاشة الحريرية -> معالجة السطح -> التشكيل -> القياس الكهربائي
قد لا تعرف هذه الشروط بعد. دعنا نصف عملية إنتاج اللوح على الوجهين.
1A € قطع
القطع هو قطع صفائح النحاس المكسوة إلى ألواح يمكن إنتاجها على خط الإنتاج. هنا ، لن يتم تقطيعها إلى قطع صغيرة وفقًا لمخطط ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي صممته. أولاً ، قم بتجميع العديد من القطع وفقًا لمخطط PCB ، ثم قم بتقطيعها إلى قطع صغيرة بعد الانتهاء من PCB.
ضع الفيلم الجاف والفيلم
هذا هو لصق طبقة من الفيلم الجاف على صفائح النحاس المكسوة. سوف يتصلب هذا الفيلم على السبورة من خلال الأشعة فوق البنفسجية لتشكيل طبقة واقية. هذا يسهل التعرض اللاحق وحفر النحاس غير المرغوب فيه.
ثم الصق فيلم ثنائي الفينيل متعدد الكلور لدينا. الفيلم يشبه الصورة السلبية بالأبيض والأسود ، وهو نفس مخطط الدائرة المرسوم على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
تتمثل وظيفة الفيلم السلبي في منع الأشعة فوق البنفسجية من المرور عبر المكان الذي يجب ترك النحاس فيه. كما هو مبين في الشكل أعلاه ، فإن الأبيض لن ينقل الضوء ، بينما الأسود شفاف ويمكن أن ينقل الضوء.
مكشوف
التعرض: هذا التعرض هو تشعيع الضوء فوق البنفسجي على الصفيحة النحاسية المكسوة بالفيلم والفيلم الجاف. يضيء الضوء على الفيلم الجاف من خلال المكان الأسود والشفاف للفيلم. يتم ترسيخ المكان الذي يضيء فيه الضوء الفيلم الجاف ، والمكان الذي لا يضيء فيه الضوء هو نفسه كما كان من قبل.
التطوير هو إذابة وغسل الفيلم الجاف غير المكشوف بكربونات الصوديوم (يسمى المطور ، وهو قلوي ضعيف). لن يتم إذابة الفيلم الجاف المكشوف لأنه متصلب ، ولكن سيظل محتفظًا به.
النقش
في هذه الخطوة ، يتم حفر النحاس غير الضروري. اللوحة المتطورة محفورة بكلوريد النحاس الحمضي. لن يتم حفر النحاس المغطى بالفيلم الجاف المعالج ، وسيتم حفر النحاس المكشوف. غادر الخطوط المطلوبة.
إزالة الفيلم
خطوة إزالة الفيلم هي غسل الفيلم الجاف المتصلب بمحلول هيدروكسيد الصوديوم. أثناء التطوير ، يتم غسل الفيلم الجاف غير المعالج ، ويتم تجريد الفيلم بغسل الفيلم الجاف المعالج. يجب استخدام محاليل مختلفة لغسل شكلي الفيلم الجاف. حتى الآن ، تم الانتهاء من جميع الدوائر التي تعكس الأداء الكهربائي للوحة الدائرة.
حفر حفرة
في هذه الخطوة ، إذا تم ثقب الثقب ، فإن الفتحة تتضمن فتحة الوسادة والفتحة عبر الفتحة.
طلاء النحاس
هذه الخطوة هي طلاء طبقة من النحاس على جدار فتحة ثقب الوسادة ومن خلال الفتحة ، ويمكن توصيل الطبقتين العلوية والسفلية من خلال الفتحة.
لحام المقاومة
اللحام بالمقاومة هو وضع طبقة من الزيت الأخضر على المكان غير الملحوم وهو غير موصل للعالم الخارجي. يتم ذلك من خلال عملية طباعة الشاشة ، وتطبيق الزيت الأخضر ، ومن ثم على غرار العملية السابقة ، قم بتعريض لوحة اللحام وتطويرها ليتم لحامها.
طباعة الشاشة الحريرية
حرف الطباعة الحريرية هو طباعة ملصق المكون والشعار وبعض كلمات الوصف من خلال طباعة الشاشة.
المعالجة السطحية
هذه الخطوة هي القيام ببعض العلاج على الوسادة لمنع أكسدة النحاس في الهواء ، بما في ذلك بشكل أساسي تسوية الهواء الساخن (أي رش القصدير) ، OSP ، ترسيب الذهب ، ذوبان الذهب ، إصبع الذهب وما إلى ذلك.
القياس الكهربائي وفحص العينات والتعبئة والتغليف
بعد الإنتاج أعلاه ، تكون لوحة PCB جاهزة ، ولكن يجب اختبار اللوحة. إذا كانت هناك دائرة كهربائية مفتوحة أو قصيرة ، فسيتم اختبارها في آلة اختبار كهربائية. بعد هذه السلسلة من العمليات ، يصبح لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور جاهزًا رسميًا للتغليف والتسليم.
ما سبق هو عملية إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور. هل تفهم. تحتاج الألواح متعددة الطبقات أيضًا إلى عملية تصفيح. لن أعرضه هنا. في الأساس ، أنا أعرف العمليات المذكورة أعلاه ، والتي يجب أن يكون لها بعض التأثير على عملية الإنتاج في المصنع.
