XCZU7EV-2FBVB900I عبارة عن SoC (نظام على الرقاقة) من سلسلة Zynq UltraScale + MPSoC (نظام متعدد المعالجات على الرقاقة) من Xilinx. تتميز هذه الشريحة ببنية معالجة غير متجانسة تجمع بين المنطق القابل للبرمجة ووحدات المعالجة الخاصة بمعالجات ARMv8 64 بت، مما يوفر مستوى عالٍ من الأداء والمرونة للمطورين.
XCZU7EV-2FBVB900I عبارة عن SoC (نظام على الرقاقة) من سلسلة Zynq UltraScale + MPSoC (نظام متعدد المعالجات على الرقاقة) من Xilinx. تتميز هذه الشريحة ببنية معالجة غير متجانسة تجمع بين المنطق القابل للبرمجة ووحدات المعالجة الخاصة بمعالجات ARMv8 64 بت، مما يوفر مستوى عالٍ من الأداء والمرونة للمطورين.
تستخدم شريحة XCZU7EV-2FBVB900I تقنية معالجة FinFET مقاس 16 نانومتر وتتميز بمعالجات ARM Cortex-A53 ثنائية النواة ومعالجات Cortex-R5 ثنائية النواة في الوقت الفعلي. كما أن لديها 256000 خلية منطقية، و10578 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي (RAM)، و504 كيلو بايت من UltraRAM، و2640 شريحة DSP، مما يوفر الكثير من الموارد المنطقية القابلة للبرمجة لتسريع المهام الحسابية المختلفة.
بالإضافة إلى ذلك، تم تصميم شريحة XCZU7EV-2FBVB900I للواجهات عالية السرعة ويمكنها دعم ما يصل إلى أربعة PCI Express Gen3 أو اثنين من ممرات PCI Express Gen4 و10 Gigabit Ethernet و100 Gigabit Ethernet. ويتضمن أيضًا أجهزة إرسال واستقبال مدمجة تدعم ما يصل إلى 32.75 جيجابت في الثانية للاتصالات التسلسلية عالية السرعة.
يشير "2FBVB900I" باسم XCZU7EV-2FBVB900I إلى إصدار الشريحة، وتحديدًا سرعتها ودرجة حرارتها وخصائص درجتها. ويشير الحرف "I" الموجود في نهاية الاسم إلى أنها شريحة من الدرجة الصناعية، ومناسبة للاستخدام في البيئات القاسية والوعرة.
بشكل عام، تعد شريحة XCZU7EV-2FBVB900I SoC شريحة قوية ومرنة يمكن استخدامها في تطبيقات مختلفة، بما في ذلك الرؤية المدمجة وإنترنت الأشياء (IoT) والاتصالات اللاسلكية والأجهزة المتقدمة. فهو يجمع بين وحدات المنطق والمعالجة القابلة للبرمجة لتوفير حلول مرنة وقابلة للتخصيص لتسريع التطبيقات ذات متطلبات الأداء الصعبة.
