XCVU13P-L2FLGA2577E عبارة عن رقاقة قوية FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة) من سلسلة Virtex Ultrascale+ Xilinx. ويضم 13 مليون خلية منطقية و 32 جيجابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي للذاكرة. تم تصميم هذه الشريحة باستخدام تقنية عملية 16NM مع تقنية FINFET+ ، مما يجعلها رقاقة عالية الأداء مع استهلاك منخفض للطاقة.
XCVU13P-L2FLGA2577E عبارة عن رقاقة قوية FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة) من سلسلة Virtex Ultrascale+ Xilinx. ويضم 13 مليون خلية منطقية و 32 جيجابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي للذاكرة. تم تصميم هذه الشريحة باستخدام تقنية عملية 16NM مع تقنية FINFET+ ، مما يجعلها رقاقة عالية الأداء مع استهلاك منخفض للطاقة.
يشير "L2FLGA2577E" باسم XCVU13P-L2FLGA2577E إلى رموز الدُفعة والعلامة التجارية ، بينما يشير "E" إلى النسخة الصناعية من الرقاقة. تم تصميم الشريحة لتحمل البيئات القاسية للسيارات والصناعية ، مما يجعلها مثالية للاستخدام في التطبيقات التي تتضمن السيارات والفضاء والدفاع والأتمتة.
تحتوي شريحة FPGA هذه على مجموعة واسعة من الميزات ، بما في ذلك أجهزة الإرسال والاستقبال متعددة القنوات التي تصل إلى 32.75 جيجابايت/ثانية ، و Gigabit Ethernet ، و PCI Express Gen4 ، وواجهات اتصال عالية السرعة أخرى. كما أن لديها أكثر من 11 ألف شريحة DSP ويمكنها دعم العديد من مسرعات الخوارزمية. إن قدراتها الضخمة وقدرات المعالجة تجعل هذه الشريحة خيارًا ممتازًا لتطبيقات الحوسبة عالية الأداء والتعلم الآلي ومركز البيانات.
بالإضافة إلى ذلك ، يحتوي XCVU13P-L2FLGA2577E على مجموعة غنية من المكونات المدمجة ، بما في ذلك المعالجات والذاكرة وغيرها من الأجهزة الطرفية. كما يوفر الدعم للبنى التحتية المعرفة من قبل البرامج والحوسبة السحابية والتطبيقات ، ومسرعات الشبكة ومركز البيانات ، إلى جانب تطبيقات إنترنت الأشياء الأخرى (IoT).
بشكل عام ، تعد XCVU13P-L2FLGA2577E شريحة FPGA قوية ومرنة للغاية مع تصميم فعال يجعلها مثالية للتعامل مع المهام المكثفة عالية الحوسبة.
