XCVU13P-L2FLGA2577E عبارة عن شريحة FPGA (صفيف البوابة القابلة للبرمجة ميدانيًا) قوية من سلسلة Virtex UltraScale + من Xilinx. ويضم 13 مليون خلية منطقية و32 جيجابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي للذاكرة. تم تصميم هذه الشريحة باستخدام تقنية المعالجة 16 نانومتر مع تقنية FinFET+، مما يجعلها شريحة عالية الأداء مع استهلاك منخفض للطاقة.
XCVU13P-L2FLGA2577E عبارة عن شريحة FPGA (صفيف البوابة القابلة للبرمجة ميدانيًا) قوية من سلسلة Virtex UltraScale + من Xilinx. ويضم 13 مليون خلية منطقية و32 جيجابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي للذاكرة. تم تصميم هذه الشريحة باستخدام تقنية المعالجة 16 نانومتر مع تقنية FinFET+، مما يجعلها شريحة عالية الأداء مع استهلاك منخفض للطاقة.
يشير "L2FLGA2577E" في اسم XCVU13P-L2FLGA2577E إلى رموز الدُفعة والعلامة التجارية، بينما يشير "E" إلى الإصدار الصناعي للرقاقة. تم تصميم الرقاقة لتتحمل بيئات السيارات والبيئات الصناعية القاسية، مما يجعلها مثالية للاستخدام في التطبيقات التي تشمل السيارات والفضاء والدفاع والأتمتة.
تحتوي شريحة FPGA هذه على مجموعة واسعة من الميزات، بما في ذلك أجهزة الإرسال والاستقبال متعددة القنوات التي تعمل بسرعة تصل إلى 32.75 جيجابايت/ثانية، وGigabit Ethernet، وPCI Express Gen4، وغيرها من واجهات الاتصال عالية السرعة. كما أن لديها أكثر من 11 ألف شريحة DSP ويمكنها دعم العديد من المسرعات الخوارزمية. إن قدرتها الهائلة وقدرات المعالجة تجعل هذه الشريحة خيارًا ممتازًا للحوسبة عالية الأداء والتعلم الآلي وتطبيقات مراكز البيانات.
بالإضافة إلى ذلك، يحتوي XCVU13P-L2FLGA2577E على مجموعة غنية من المكونات المدمجة، بما في ذلك المعالجات والذاكرة والأجهزة الطرفية الأخرى. كما أنه يوفر الدعم للبنى التحتية المعرفة بالبرمجيات، والحوسبة السحابية والتطبيقات، ومسرعات الشبكات ومراكز البيانات، إلى جانب تطبيقات إنترنت الأشياء (IoT) الأخرى.
بشكل عام، تعد XCVU13P-L2FLGA2577E شريحة FPGA قوية ومرنة للغاية مع تصميم فعال يجعلها مثالية للتعامل مع المهام المكثفة ذات الحوسبة العالية.
