P5040NXN72QC عبارة عن شريحة ميكروية أطلقتها NXP ، درجة حرارة التشغيل -40 درجة مئوية ~ 105 درجة مئوية (TA) ، السرعة 2.2 جيجا هرتز ، حزمة جهاز المورد 1295-FCPBGA (37.5 × 37.5)
HI-1573PCIF دارة متكاملة ، يتم اختصارها باسم IC ؛ كما يوحي الاسم ، يتم دمج عدد معين من المكونات الإلكترونية شائعة الاستخدام ، مثل المقاومات والمكثفات والترانزستورات وما إلى ذلك ، بالإضافة إلى الأسلاك بين هذه المكونات ، بواسطة تقنية أشباه الموصلات للحصول على وظائف محددة.
ناقل IC: بشكل عام ، هو لوحة على الرقاقة. اللوحة صغيرة جدًا ، بشكل عام ، حجم غطاء الأظافر 1/4 ، واللوحة رقيقة جدًا 0.2-0. المواد المستخدمة هي FR-5 ، راتنج BT ، ودائرتها حوالي 2mil / 2mil. بالنسبة للوحات عالية الدقة ، كان يتم إنتاجها في تايوان ، لكنها تتطور الآن إلى البر الرئيسي.
HONTEC لديها 30 خط إنتاج طبي PCBA مثل Panasonic و Yamaha ، ألمانيا ersa لحام موجة انتقائي ، كشف معجون اللحام 3D SPI ، AOI ، X-ray ، طاولة إصلاح BGA وغيرها من المعدات.
الاتصال PCBA هو اختصار لوحة الدوائر المطبوعة + التجميع ، وهذا يعني أن PCBA هي العملية الكاملة لـ PCB SMT ، ثم تراجع المكون الإضافي.
ELIC Rigid-Flex PCB هي تقنية ثقب التوصيل البيني في أي طبقة. هذه التكنولوجيا هي عملية براءة اختراع لشركة Matsushita Electric Component في اليابان. وهي مصنوعة من ورق الألياف القصيرة من ثيرمونت منتج "بولي أراميد" من DuPont ، والذي يتم تشريبه براتنج الإيبوكسي والغشاء عالي الوظائف. ثم يتم تصنيعها من تشكيل ثقب الليزر وعجينة النحاس ، ويتم ضغط الألواح والأسلاك النحاسية على كلا الجانبين لتشكيل لوحة على الوجهين موصلة ومترابطة. نظرًا لعدم وجود طبقة نحاسية مطلية بالكهرباء في هذه التقنية ، فإن الموصل مصنوع فقط من رقائق النحاس ، وسمك الموصل هو نفسه ، مما يؤدي إلى تكوين أسلاك أدق.
