يعتمد نجاح المنتج على جودته الداخلية. ثانيًا ، يأخذ في الاعتبار الجمال العام. كلاهما مثالي ليتم اعتبارهما ناجحين. على لوحة PCB ، يجب أن يكون تصميم المكونات متوازنًا وكثيفًا ومنظمًا ، وليس ثقيلًا أو ثقيلًا. ما يلي هو حول 36 طبقة 8 مم سميكة Megtron4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الصلة ، وآمل أن تساعدك على فهم أفضل 36 طبقة 8 مم سميكة Megtron4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
مع التحسين الواسع النطاق لتعقيد وتكامل تصميم النظام ، يشارك مصممو النظام الإلكتروني في تصميم الدوائر فوق 100 ميجا هرتز. وصل تردد تشغيل الحافلة إلى 50 ميجا هرتز أو تجاوزها ، بل تجاوز بعضها 100 ميجا هرتز. فيما يلي حوالي 32 طبقة Meg6 عالية السرعة للوحة الخلفية ، آمل أن أساعدك على فهم 32 طبقة Meg6 عالية السرعة للوحة الخلفية.
من المتفق عليه بشكل عام أنه إذا كان تأخير انتشار الخط أكبر من وقت ارتفاع مطراف محرك الإشارة الرقمية 1/2 ، فإن هذه الإشارات تعتبر إشارات عالية السرعة وتنتج تأثيرات خط الإرسال. فيما يلي حوالي 34 طبقة معززة VT47 اتصالات اللوحة الخلفية ، آمل أن تساعدك على فهم 34 طبقة اتصالات VT47 الخلفية بشكل أفضل.
يحتوي PCB على عملية تسمى مقاومة الدفن ، وهي وضع مقاومات الرقائق ومكثفات الرقائق في الطبقة الداخلية من لوحة PCB. تكون هذه المقاومات والمكثفات الرقيقة صغيرة جدًا بشكل عام ، مثل 0201 ، أو حتى أصغر 01005. لوحة PCB المنتجة بهذه الطريقة هي نفس لوحة PCB العادية ، ولكن يتم وضع الكثير من المقاومات والمكثفات فيها. بالنسبة للطبقة العليا ، توفر الطبقة السفلية الكثير من المساحة لوضع المكونات. فيما يلي حوالي 24 Layer Server Buried Capacitance Board ، آمل أن أساعدك في فهم أفضل لـ 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
يجب أن يكون طول الفرع في دوائر TTL عالية السرعة أقل من 1.5 بوصة. تستهلك هذه البنية مساحة أقل من الأسلاك ويمكن إنهاؤها بمباراة واحدة مقاومة. ومع ذلك ، فإن هيكل الأسلاك هذا يجعل استقبال الإشارة عند نهايات استقبال الإشارة المختلفة غير متزامن. فيما يلي حوالي 6 مم سميكة TU883 عالية السرعة ذات اللوحة الخلفية ذات الصلة ، وآمل أن تساعدك على فهم أفضل 6 مم سميكة TU883 عالية السرعة للوحة الخلفية.
من أجل تجنب الارتباك ، اقترحت جمعية مجلس دائرة IPC الأمريكية تسمية هذا النوع من تكنولوجيا المنتجات باسمًا شائعًا لتقنية الاتصال عالي الكثافة (HDI). إذا تمت ترجمتها مباشرة ، فسوف تصبح تقنية ربط عالية الكثافة. فيما يلي حوالي 10 طبقات أي HDI مترابطة ، آمل أن أساعدك على فهم 10 Layer بشكل أفضل أي HDI مترابط.
