ENEPIG PCB هو اختصار لطلاء الذهب وطلاء البلاديوم والطلاء بالنيكل. طلاء ENEPIG PCB هو أحدث التقنيات المستخدمة في صناعة الدوائر الإلكترونية وصناعة أشباه الموصلات. يمكن لطلاء الذهب بسماكة 10 نانومتر وطلاء البلاديوم بسماكة 50 نانومتر أن يحقق الموصلية الجيدة ومقاومة التآكل ومقاومة الاحتكاك.
MEGTRON6 PCB عبارة عن مادة متقدمة مصممة لمعدات الشبكات عالية السرعة والحواسيب المركزية وأجهزة اختبار IC وأدوات القياس عالية التردد. السمات الرئيسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور MEGTRON6 هي: ثابت عازل منخفض وعوامل تبديد عازلة للكهرباء ، وفقدان نقل منخفض ومقاومة عالية للحرارة Td = 410 درجة مئوية (770 درجة فهرنهايت). يفي MEGTRON6 PCB بمواصفات IPC 4101/102/91.
يشير PCB متعدد الطبقات إلى لوحة دوائر مطبوعة بها أكثر من ثلاث طبقات نمط موصلة ومواد عازلة فيما بينها ، وأنماط التوصيل مترابطة وفقًا للمتطلبات. لوحة الدوائر متعددة الطبقات هي نتاج تطوير تكنولوجيا المعلومات الإلكترونية إلى سرعة عالية ، متعددة الوظائف ، سعة كبيرة ، حجم صغير ، نحيف وخفيف الوزن.
يتكون الإصبع الذهبي من العديد من جهات الاتصال الموصلة باللون الأصفر الذهبي. يطلق عليه "الإصبع الذهبي" لأن سطحه مذهب ويتم ترتيب جهات الاتصال الموصلة مثل الأصابع. يتم طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور خطوة بخطوة بطبقة من الذهب على صفائح النحاس المكسوة بعملية خاصة ، لأن الذهب لديه مقاومة أكسدة قوية وموصلية قوية.
يتم طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو الإصبع الذهبي المكون من 8 طبقات بطبقة من الذهب على صفائح النحاس المكسوة بعملية خاصة ، لأن الذهب لديه مقاومة أكسدة قوية وموصلية قوية.
السبب الرئيسي لاستخدام SFF على جانب ONU هو أن منتجات ONU لنظام EPON توضع عادة على جانب المستخدم وتتطلب ثابتة وليست قابلة للتبديل السريع. مع التطور السريع لتقنية PON ، يتم استبدال SFF تدريجيًا بـ BOB.
