EM-891K HDI PCB مصنوع من مادة EM-891k مع أقل خسارة للعلامة التجارية EMC بواسطة HONTEC. تتميز هذه المواد بمزايا السرعة العالية والخسارة المنخفضة والأداء الأفضل.
ELIC Rigid-Flex PCB هي تقنية ثقب التوصيل البيني في أي طبقة. هذه التكنولوجيا هي عملية براءة اختراع لشركة Matsushita Electric Component في اليابان. وهي مصنوعة من ورق الألياف القصيرة من ثيرمونت منتج "بولي أراميد" من DuPont ، والذي يتم تشريبه براتنج الإيبوكسي والغشاء عالي الوظائف. ثم يتم تصنيعها من تشكيل ثقب الليزر وعجينة النحاس ، ويتم ضغط الألواح والأسلاك النحاسية على كلا الجانبين لتشكيل لوحة على الوجهين موصلة ومترابطة. نظرًا لعدم وجود طبقة نحاسية مطلية بالكهرباء في هذه التقنية ، فإن الموصل مصنوع فقط من رقائق النحاس ، وسمك الموصل هو نفسه ، مما يؤدي إلى تكوين أسلاك أدق.
Megtron7 PCB - أعلنت شركة Panasonic للسيارات والأنظمة الصناعية في 28 مايو 2014 أنها طورت مادة ركيزة متعددة الطبقات منخفضة الخسارة "Megtron 7" للخوادم وأجهزة التوجيه وأجهزة الكمبيوتر العملاقة ذات السعة الكبيرة والنقل عالي السرعة. السماحية النسبية للمنتج هي 3.3 (عند 1 جيجاهرتز) وظل الخسارة العازلة للكهرباء هو 0.001 (عند 1 جيجاهرتز). بالمقارنة مع المنتج الأصلي "Megtron 6" ، يتم تقليل فقد الإرسال بنسبة 20٪.
أسماء لوحات الدارات الكهربائية هي: لوحة دوائر سيراميك ، لوحة دوائر سيراميك الألومينا ، لوحة دوائر سيراميك نيتريد الألومنيوم ، لوحة دوائر كهربائية ، لوحة PCB ، ركيزة من الألومنيوم ، لوحة تردد عالية ، لوحة نحاسية ثقيلة ، لوحة مقاومة ، PCB ، لوحة دوائر رقيقة جدًا ، لوحة الدوائر المطبوعة ، إلخ.
الحفرة المدفونة ليست بالضرورة HDI. HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبير الحجم من الدرجة الأولى والثانية والثالثة كيفية التمييز بين الترتيب الأول بسيط نسبيًا ، ومن السهل التحكم في العملية والعملية. بدأت المشكلة من الدرجة الثانية ، واحدة هي مشكلة المحاذاة ، مشكلة الثقب والطلاء بالنحاس.
EM-888 HDI PCB هو اختصار للتوصيل البيني عالي الكثافة. إنه نوع من إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). إنها لوحة دوائر ذات كثافة توزيع عالية الخط باستخدام تقنية الفتحات المدفونة الصغيرة. EM-888 HDI PCB هو منتج مدمج مصمم للمستخدمين ذوي السعة الصغيرة.
