å® æ³ ° _é‚¹å ° è ": 8 طبقات 3Step يتم الضغط على HDI 3-6 طبقات أولاً ، ثم يتم إضافة 2 و 7 طبقات ، وأخيراً تتم إضافة 1 إلى 8 طبقات ، ما مجموعه ثلاث مرات. فيما يلي حوالي 8 طبقات 3Step HDI ، آمل أن أساعدك على فهم أفضل 8 طبقات 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è "‰: تفاصيل سريعة من 8 طبقات 3Step HDI مكان المنشأ: Guangdong ، الصين اسم العلامة التجارية: رقم موديل HDI: Rigid-PCBBase المواد: ITEQCopper سماكة: 1oz سماكة اللوح: 1.0mm حجم الثقب: 0.1 مم دقيقة. عرض الخط: 3 ميل دقيقة. تباعد الأسطر: 3milSurface Finishing: ENIGN عدد الطبقات: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Blue Legend: White عرض أسعار المنتج: في غضون ساعتين الخدمة: 24 ساعة من الخدمات الفنية تسليم العينة: في غضون 14 يومًا
2Step HDI صفح مرتين. خذ لوحة دائرة من ثماني طبقات مع فتحات عمياء / مدفونة كمثال. أولاً ، طبقات التصفيح 2-7 ، أولاً قم بعمل فتحات عمياء / مدفونة متقنة ، ثم صفح الطبقة 1 و 8 طبقات لصنع فتحات جيدة الصنع ، فيما يلي حوالي 6 طبقات 2Step HDI ، آمل أن أساعدك على فهم 6 طبقات 2Step HDI بشكل أفضل .
HDI هو اختصار لموصل عالي الكثافة. إنها نوع من التكنولوجيا لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة. وهي عبارة عن لوحة دوائر ذات كثافة توزيع عالية نسبيًا باستخدام تقنية التعمية الدقيقة المدفونة عبر التقنية ، وفيما يلي معلومات عن IPAD HDI PCB ، وآمل أن أساعدك على فهم IPAD HDI PCB بشكل أفضل.
HDI هو اختصار اللغة الإنجليزية للموصل عالي الكثافة ، والاتصال عالي الكثافة (HDI) الذي يصنع لوحة الدوائر المطبوعة. لوحة الدوائر المطبوعة عبارة عن عنصر هيكلي يتكون من مادة عازلة تستكمل بأسلاك موصل. فيما يلي معلومات حول 10 Layer 4Step HDI PCB ، آمل أن أساعدك على فهم 10 Layer 4Step HDI PCB بشكل أفضل.
عندما يتم تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة في منتج نهائي ، يتم تثبيت الدوائر المتكاملة والترانزستورات (الصمامات الثنائية والثنائيات) والمكونات السلبية (مثل المقاومات والمكثفات والموصلات وما إلى ذلك) وأجزاء إلكترونية أخرى مختلفة. فيما يلي حوالي 24 طبقة من أي HDI متصل ، آمل أن أساعدك على فهم أفضل 24 طبقة من أي HDI متصل.
في حين أن التصميم الإلكتروني يعمل باستمرار على تحسين أداء الجهاز بأكمله ، فإنه يحاول أيضًا تقليل حجمه. في المنتجات الصغيرة المحمولة من الهواتف المحمولة إلى الأسلحة الذكية ، تعد "الصغيرة" سعيًا مستمرًا. يمكن لتقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) أن تجعل تصميم المنتجات النهائية أكثر إحكاما مع تلبية أعلى معايير الأداء والكفاءة الإلكترونية. فيما يلي حوالي 28 Layer 3step HDI Circuit Board ، آمل أن أساعدك على فهم 28 Layer 3step HDI Board.
