ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويسمى أيضا لوحة الدوائر المطبوعة ، لوحة الدوائر المطبوعة. تشير اللوحة المطبوعة متعددة الطبقات إلى لوحة مطبوعة بها أكثر من طبقتين. يتكون من أسلاك توصيل على عدة طبقات من ركائز ووسادات عازلة لتجميع ولحام المكونات الإلكترونية. دور العزل فيما يلي حول Cross Blind Buried Hole PCB ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم أفضل عبر Cross Blind Buried Hole PCB.
يمكن أن يحقق التصوير HDI ، مع تحقيق معدل عيب منخفض وناتج مرتفع ، إنتاجًا مستقرًا للعملية التقليدية عالية الدقة. على سبيل المثال: لوحة الهاتف المحمول المتقدمة ، CSP Pitch أقل من 0.5 مم. هيكل اللوحة هو 3 + n + 3 ، وهناك ثلاثة VIAs متراكمة على كل جانب ، و 6 إلى 8 طبقات من الألواح المطبوعة بلا حدود مع فاشل فاشف.
يشير VT-870 PCB إلى لوحة دائرة HDI مع أكثر من مستويين ، عادةً 3 + N + 3 أو 4 + N + 4 أو 5 + N + 5. يستخدم The Blind Hole ليزر ، والنحاس النحاس حوالي 15um. ويبلغ ما يلي حوالي 18 طبقة من لوحة دائرة HDI ذات الصلة ، وآمل أن أساعدك بشكل أفضل على فهم لوحة دائرة HDI من 18 طبقة.
تتشكل فتحات على سطح MDF أو لوحات أخرى لتشكيل خطوط زخرفية أو معلقات ثابتة. المسافة بين خطوط لوح الأخدود المشتركة متساوية ، تتم معالجتها بواسطة آلة احترافية. اكتب لوحة اللكم. فيما يلي حول Rogers Step High Wender PCB المتعلقة ، آمل أن أساعدك على فهم Rogers Step PCB بشكل أفضل.
على سبيل المثال ، من منظور اختبار عملية الإنتاج ، يتم تقسيم اختبار IC بشكل عام إلى اختبار الرقائق واختبار المنتج النهائي واختبار التفتيش. ما لم يطلب ذلك خلاف ذلك ، فإن اختبار الرقائق عمومًا لا يقوم بإجراء اختبار التيار المستمر إلا ، ويمكن أن يكون اختبار المنتج النهائي إما اختبار التيار المتردد أو اختبار التيار المستمر. في المزيد من الحالات ، يتوفر كلا الاختبارين. فيما يلي فيما يتعلق بـ PressFit Hole PCB ، آمل أن أساعدك على فهم PressFit Hole PCB بشكل أفضل.
نظرًا لعملية التصنيع الفعلية والعيوب الأكثر أو أقل في المادة نفسها ، بغض النظر عن مدى الكمال المنتج ، فإنه سيؤدي إلى إنتاج أفراد سيئين ، لذلك أصبح الاختبار أحد المشاريع التي لا غنى عنها في تصنيع الدوائر المتكاملة. فيما يلي حوالي 14 طبقة من لوحة اختبار IC ، آمل أن أساعدك على فهم اختبار PCB بشكل أفضل.
