FPGA PCB (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) هي نتاج لمزيد من التطوير على أساس pal و gal وغيرها من الأجهزة القابلة للبرمجة. كنوع من الدوائر شبه المخصصة في مجال الدائرة المتكاملة الخاصة بالتطبيق (ASIC) ، فهي لا تحل فقط أوجه القصور في الدائرة المخصصة ، ولكنها تتغلب أيضًا على أوجه القصور في دوائر البوابة المحدودة للأجهزة الأصلية القابلة للبرمجة.
EM-891K PCB مصنوع من مواد EM-891K مع أدنى خسارة من العلامة التجارية EMC بواسطة Hontec. هذه المادة لديها مزايا السرعة العالية والخسارة المنخفضة وأداء أفضل.
ELIC Rigid-Flex PCB هي تقنية ثقب التوصيل البيني في أي طبقة. هذه التكنولوجيا هي عملية براءة اختراع لشركة Matsushita Electric Component في اليابان. وهي مصنوعة من ورق الألياف القصيرة من ثيرمونت منتج "بولي أراميد" من DuPont ، والذي يتم تشريبه براتنج الإيبوكسي والغشاء عالي الوظائف. ثم يتم تصنيعها من تشكيل ثقب الليزر وعجينة النحاس ، ويتم ضغط الألواح والأسلاك النحاسية على كلا الجانبين لتشكيل لوحة على الوجهين موصلة ومترابطة. نظرًا لعدم وجود طبقة نحاسية مطلية بالكهرباء في هذه التقنية ، فإن الموصل مصنوع فقط من رقائق النحاس ، وسمك الموصل هو نفسه ، مما يؤدي إلى تكوين أسلاك أدق.
يمكن لتقنية Ladder PCB أن تقلل من سمك PCB محليًا ، بحيث يمكن دمج الأجهزة المجمعة في منطقة التخفيف ، وتحقيق اللحام السفلي للسلم ، وذلك لتحقيق الغرض من التخفيف الكلي.
800 جرام للوحدة الضوئية ثنائي الفينيل متعدد الكلور - في الوقت الحاضر ، ينتقل معدل نقل الشبكة الضوئية العالمية بسرعة من 100 جرام إلى 200 جرام / 400 جرام. في عام 2019 ، تحققت ZTE و China Mobile و Huawei على التوالي في Guangdong Unicom من أن الناقل الفردي 600g يمكنه تحقيق قدرة نقل 48tbit / s للألياف الفردية.
تتزايد أجهزة mmwave PCB-Wireless وكمية البيانات التي تعالجها بشكل كبير كل عام (53٪ معدل نمو سنوي مركب). مع زيادة كمية البيانات التي تم إنشاؤها ومعالجتها بواسطة هذه الأجهزة ، يجب أن يستمر تطوير الاتصالات اللاسلكية mmwave PCB التي تربط هذه الأجهزة لتلبية الطلب.
