XCKU3P-2FFVB676E هي رقاقة FPGA عالية الأداء (مجموعة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) التي تم إطلاقها بواسطة Xilinx. تنتمي هذه الشريحة إلى بنية Ultrascale ولديها فعالية من حيث التكلفة ، والأداء ، وأداء استهلاك الطاقة ، مما يجعلها مناسبة بشكل خاص للتطبيقات مثل معالجة الحزم ،
XCKU035-1FFVA1156C هي رقاقة FPGA التي أطلقتها Xilinx وتنتمي إلى سلسلة Kintex Ultrascale. تتبنى هذه الشريحة عملية 16 نانومتر ويتم تعبئتها في FCBGA مع 318150 وحدة منطقية و 1156 دبابيس ، مما يجعلها تستخدم على نطاق واسع في تطبيقات الحوسبة والاتصال عالية الأداء
XAZU5EV-1SFVC784Q هي رقاقة FPGA التي أطلقتها Xilinx ، تنتمي إلى سلسلة XA Zynq Ultrascale+MPSOC. تدمج هذه الشريحة ميزة معالج Cortex-A53 Core Core-Core Grhice ونظام معالجة Cortex-R5 المزدوج (PS) ، بالإضافة إلى بنية فائقة من منطق Xilinx القابل للبرمجة (PL) ، وكلها متكاملة في جهاز واحد. بالإضافة إلى ذلك ، فإنه يشمل أيضًا الذاكرة على الرقاقة ، وواجهات ذاكرة خارجية متعددة المنفذ ، ومجموعة غنية من واجهات الاتصال المحيطي
XCVU13P-3FIGD2104E هي رقاقة FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة) التي تنتجها Xilinx ، مع الميزات والمواصفات التالية: عدد العناصر المنطقية: هناك 3780000 عنصر منطقي (LE). وحدة المنطق التكيفي (ALM): يوفر 216000 صدق. الذاكرة المدمجة: بنيت في 94.5 ميجابت من الذاكرة المدمجة. عدد محطات الإدخال/الإخراج: مزود بـ 752 محطات I/O.
XCVU080-1FFVA2104I هي رقاقة FPGA (صفيف البوابة القابلة للبرمجة) التي تنتجها Xilinx. تنتمي هذه الشريحة إلى سلسلة Virtex Ultrascale وتوفر أقصى قدر من الأداء والتكامل ، مما يجعلها مناسبة بشكل خاص للتطبيقات التي تتطلب أداءً عالياً وتكاملًا واسع النطاق. تتبنى رقاقة XCVU080-1FFVA2104I عقدة عملية 20NM ،
XCAU10P-1FFVB676E عبارة عن A STIX التي تنتجها AMD ® ، يتم تعبئة رقائق AMD ® من فئة FPGA (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية) بتنسيق BGA-676. تتميز هذه الشريحة بأداء عالي ، واستهلاك منخفض للطاقة ، والتخصيص العالي ، مما يجعلها مناسبة لمختلف سيناريوهات التطبيق عالي الأداء. تشمل المعلمات المحددة لـ XCAU10P-1FFVB676E:
