يجب أن يكون طول الفرع في دوائر TTL عالية السرعة أقل من 1.5 بوصة. تستهلك هذه البنية مساحة أقل من الأسلاك ويمكن إنهاؤها بمباراة واحدة مقاومة. ومع ذلك ، فإن هيكل الأسلاك هذا يجعل استقبال الإشارة عند نهايات استقبال الإشارة المختلفة غير متزامن. فيما يلي حوالي 6 مم سميكة TU883 عالية السرعة ذات اللوحة الخلفية ذات الصلة ، وآمل أن تساعدك على فهم أفضل 6 مم سميكة TU883 عالية السرعة للوحة الخلفية.
AP8535R PCB هو نوع جديد من لوحة الدوائر المطبوعة التي تجمع بين متانة PCB صلبة وقدرة على التكيف مع PCB مرنة. من بين جميع أنواع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يعد مزيج من 18 طبقة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة ، هو الأكثر مقاومة لبيئات التطبيق القاسية ، التي تفضلها الشركات المصنعة للمراقبة الصناعية والمعدات الطبية والعسكرية ، وتزيد الشركات في البر الرئيسي تدريجياً من نسبة الألواح الصلبة في إجمالي الإنتاج.
يمكن لـ Enterprise SSD PCB استبدال لوحة الدوائر المطبوعة المركبة التي تشكلها موصلات متعددة وكابلات متعددة وكابلات الشريط ، ولديها مزايا أداء المنتج الأقوى ، والاستقرار العالي ، والوزن الأخف وحجمه الأصغر. فيما يلي عن مؤسسة SSD Rigid Flex ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم أفضل لوحة Flex Flex Enterprise SSD.
يجمع AP9111R PCB بين مزايا الخصائص الصلبة للوحة الدائرة الصلبة والخصائص القابلة للانحناء للوحة المرنة ، بحيث لم يعد ثنائي الفينيل متعدد الكلور طبقة طائرة ثنائية الأبعاد من الزيت ، ولكن يتم طيها بواسطة اتصال داخلي ثلاثي الأبعاد والانحناء التحويلي. فيما يلي حوالي 12 طبقة 8R4F المرنة الصلبة ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم أفضل 12 طبقة AP9111R PCB.
10Layer ELIC PCB من أجل تجنب الالتباس ، اقترحت جمعية لوحة دوائر IPC American أن تسمي هذا النوع من تكنولوجيا المنتج اسمًا شائعًا لتكنولوجيا HDI (عالية الكثافة). إذا تمت ترجمتها مباشرة ، فستصبح تقنية ترابط عالية الكثافة. فيما يلي حوالي 10 طبقات من ELIC HDI PCB ذات الصلة ، آمل أن أساعدك على فهم أفضل من 10 طبقات ELIC HDI PCB.
يستخدم HDI على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية (الكاميرات) و MP3 و MP4 وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وإلكترونيات السيارات وغيرها من المنتجات الرقمية ، ومن بينها الهواتف المحمولة الأكثر استخدامًا. لمساعدتك على فهم أفضل 54Step HDI Board Circuit Board.
