أسباب ظهور تقرحات على لوحة الدائرة متعددة الطبقات
تتم معالجة فيلم التغطية للوحة الدائرة الإلكترونية FPC عن طريق فتح النافذة ، ولكن لا يمكن معالجته على الفور بعد إخراجها من التخزين البارد. خاصة عندما تكون درجة الحرارة المحيطة مرتفعة ويكون الاختلاف في درجة الحرارة كبيرًا ، تتكثف قطرات الماء على السطح.
الفرق بين ليزر إكسيمر وتأثير ليزر ثاني أكسيد الكربون من خلال ثقب لوحة الدائرة المرنة:
قبل تصميم لوحة دوائر PCB متعددة الطبقات ، يحتاج المصمم أولاً إلى تحديد هيكل لوحة الدائرة المستخدمة وفقًا لمقياس الدائرة وحجم لوحة الدائرة ومتطلبات التوافق الكهرومغناطيسي (EMC)
في الوقت الحاضر ، هناك عمليتان عامتان للحام FPC ، إحداهما لحام بضغط القصدير ، والأخرى لحام بالسحب اليدوي
