ويسمى أيضًا عبر الفتحة عبر الفتحة. من أجل تلبية متطلبات العملاء ، يجب توصيل الفتحات عبر
ثنائي الفينيل متعدد الكلورمعالجة. من خلال الممارسة ، وجد أنه في عملية التوصيل ، إذا تم تغيير عملية توصيل صفائح الألمنيوم التقليدية ، وتم استخدام الشبكة البيضاء لإكمال قناع لحام سطح اللوحة والتوصيل ،
ثنائي الفينيل متعدد الكلوريمكن أن يكون الإنتاج مستقرًا والجودة موثوقة. يعزز تطوير صناعة الإلكترونيات أيضًا تطوير ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويضع أيضًا متطلبات أعلى على عملية إنتاج الألواح المطبوعة وتكنولوجيا تثبيت السطح. ظهرت عملية سد الثقب عبر ، ويجب تلبية المتطلبات التالية في نفس الوقت:
(1) يكفي إذا كان هناك نحاس في الفتحة من خلال ، ويمكن توصيل قناع اللحام أو عدم توصيله ؛
(2) يجب أن يكون هناك رصاص من الصفيح في الفتحة من خلال ، مع متطلبات سماكة معينة (4 ميكرون) ، ويجب ألا يدخل حبر قناع اللحام الحفرة ، مما يتسبب في إخفاء خرز القصدير في الحفرة ؛
(3) يجب أن تحتوي الفتحات الموجودة في الفتحات على فتحات لسدادة حبر قناع اللحام ، ومعتمة ، ويجب ألا تحتوي على حلقات من الصفيح ، وخرز من الصفيح ، ومتطلبات التسطيح ؛
مع تطور المنتجات الإلكترونية في اتجاه "خفيف ورقيق وقصير وصغير" ،
ثنائي الفينيل متعدد الكلورتطورت أيضًا إلى كثافة عالية وصعوبة عالية. لذلك ، ظهر عدد كبير من SMT و BGA ثنائي الفينيل متعدد الكلورs ، ويحتاج العملاء إلى التوصيل عند تركيب المكونات ، بما في ذلك بشكل أساسي خمس وظائف:
(1) منع القصدير من المرور عبر سطح المكون من خلال الفتحة من خلال التسبب في حدوث ماس كهربائي عند
ثنائي الفينيل متعدد الكلورهو موجة ملحوم. خاصة عندما يتم وضع الفتحة على لوحة BGA ، يجب عمل فتحة القابس أولاً ، ثم مطلية بالذهب ، وهو مناسب لحام BGA ؛
(2) تجنب تدفق بقايا في فيا.
(3) بعد الانتهاء من تركيب السطح وتجميع مكونات مصنع الإلكترونيات ، يتم الانتهاء من
ثنائي الفينيل متعدد الكلوريجب تفريغها في آلة الاختبار لتكوين ضغط سلبي لإكماله ؛
(4) منع معجون اللحام السطحي من التدفق إلى الفتحة ، مما يتسبب في لحام زائف ويؤثر على التنسيب ؛
(5) منع حبات القصدير من الظهور أثناء اللحام الموجي ، مما يتسبب في حدوث دوائر قصيرة ؛
تحقيق عملية سد الثقب الموصل. بالنسبة للوحات التثبيت على السطح ، وخاصة BGA و IC ، يجب أن تكون مسطحة ومحدبة ومقعرة زائد أو ناقص 1 ميل ، ويجب ألا يكون هناك قصدير أحمر على حافة الفتحة عبر. . نظرًا لأن عملية سد الثقب يمكن وصفها بأنها متنوعة ، فإن تدفق العملية طويل بشكل خاص ، والتحكم في العملية صعب. غالبًا ما تكون هناك مشكلات مثل انخفاض الزيت أثناء تسوية الهواء الساخن وتجارب مقاومة لحام الزيت الأخضر ، وانفجار الزيت بعد المعالجة. الآن وفقًا لظروف الإنتاج الفعلية ، يتم تلخيص عمليات التوصيل المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويتم إجراء بعض المقارنات والتفسيرات في العملية والمزايا والعيوب:
ملحوظة: مبدأ العمل في تسوية الهواء الساخن هو استخدام الهواء الساخن لإزالة اللحام الزائد من السطح والثقوب الموجودة في لوحة الدوائر المطبوعة ، ويتم تغليف اللحام المتبقي بالتساوي على الوسادات وخطوط اللحام غير المقاومة ونقاط تعبئة السطح ، وهي طريقة المعالجة السطحية للوحة الدائرة المطبوعة.
1. عملية سد الفتحات بعد تسوية الهواء الساخن هذه العملية هي: قناع لحام سطح اللوحة - معالجة ثقب التوصيل. تم اعتماد عملية عدم انسداد للإنتاج. بعد تسوية الهواء الساخن ، يتم استخدام شاشة صفائح الألمنيوم أو شاشة الحبر لإكمال جميع عمليات سد الفتحات المطلوبة من قبل العملاء. يمكن أن يكون حبر فتحة السدادة حبرًا حساسًا للضوء أو حبرًا بالحرارة. في حالة ضمان نفس لون الفيلم الرطب ، فمن الأفضل استخدام حبر فتحة السدادة نفس الحبر مثل سطح اللوحة. يمكن أن تضمن هذه العملية أن الثقوب لن تفقد الزيت بعد تسوية الهواء الساخن ، ولكن من السهل أن تتسبب في تلويث الحبر المتصل بسطح اللوحة وتفاوتها. العملاء عرضة للحام الكاذب (خاصة في BGA) أثناء التركيب. الكثير من العملاء لا يقبلون هذه الطريقة.
2. تسوية الهواء الساخن وتكنولوجيا ثقب التوصيل
2.1 استخدم لوح الألمنيوم لسد الفتحة ، وترسيخ وطحن اللوح لنقل الرسومات. تستخدم هذه العملية آلة حفر CNC لحفر لوح الألمنيوم الذي يحتاج إلى توصيله في شاشة وسد الفتحة للتأكد من أن الفتحة عبر ممتلئة وأن الفتحة مسدودة. يمكن أيضًا استخدام حبر توصيل الحبر وحبر التصلب الحراري ، ولكن يجب أن تكون خصائصه صلابة عالية وتغيير بسيط في انكماش الراتنج والتصاق جيد بجدار الفتحة. تدفق العملية هو: المعالجة المسبقة - ثقب التوصيل - لوحة الطحن - نقل النمط - النقش - قناع لحام سطح اللوحة. يمكن أن يضمن استخدام هذه الطريقة أن فتحة سدادة الفتحة عبر الفتحة مسطحة ، ولن تكون هناك مشاكل في الجودة مثل انفجار الزيت وانخفاض الزيت على حافة الحفرة عند التسوية بالهواء الساخن. ومع ذلك ، تتطلب هذه العملية سماكة النحاس لمرة واحدة لجعل سماكة النحاس لجدار الفتحة تفي بمعايير العميل. لذلك ، فإن متطلبات طلاء النحاس على اللوحة بأكملها عالية جدًا ، كما أن أداء آلة طحن اللوحة مرتفع جدًا. من الضروري التأكد من إزالة الراتنج الموجود على سطح النحاس تمامًا ، وأن سطح النحاس نظيف وغير ملوث. لا تمتلك العديد من مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملية نحاسية سميكة لمرة واحدة ، وأداء المعدات لا يفي بالمتطلبات ، مما يؤدي إلى عدم استخدام هذه العملية كثيرًا في مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
2.2 بعد سد الفتحة بورقة الألمنيوم ، قم بطباعة سطح اللوحة مباشرة على الشاشة. تستخدم هذه العملية آلة حفر CNC لحفر لوح الألمنيوم الذي يحتاج إلى توصيله بالشاشة ، وتثبيته على آلة طباعة الشاشة للتوصيل. بعد اكتمال التوصيل ، يجب ألا يتجاوز وقوف السيارات 30 دقيقة ، استخدم الشاشة الحريرية 36T لفحص قناع اللحام مباشرة على سطح اللوحة. تدفق العملية هو: المعالجة المسبقة - توصيل - طباعة الشاشة - ما قبل الخبز - التعريض - التطوير - المعالجة. يمكن أن تضمن هذه العملية تغطية الفتحة بالزيت الجيد. فتحة السدادة مسطحة ولون الفيلم الرطب ثابت. بعد تسوية الهواء الساخن ، يمكنها التأكد من أن الثقوب عبر ليست معلبة ولا يتم إخفاء حبات القصدير في الثقوب ، ولكن من السهل أن تتسبب في أن يكون الحبر الموجود في الفتحة على الوسادة بعد المعالجة ، مما يؤدي إلى ضعف قابلية اللحام. بعد تسوية الهواء الساخن ، فإن حواف الفتحات عبر الفتحات سوف تنبعث منها الفقاعات والزيت. من الصعب استخدام طريقة العملية هذه للتحكم في الإنتاج ، ومن الضروري لمهندسي العمليات اعتماد عمليات ومعايير خاصة لضمان جودة فتحات التوصيل.
2.3 صفائح الألمنيوم موصولة ، مطورة ، ومعالجة مسبقاً ، ومصقولة. بعد تأريض اللوحة ، يتم استخدام قناع لحام سطح اللوحة. حفر لوح الألمنيوم الذي يتطلب سد لعمل شاشة. قم بتثبيته على آلة طباعة شاشة التحول للتوصيل. يجب أن يكون التوصيل ممتلئًا ، ويكون البروز على كلا الجانبين أفضل ، ثم بعد المعالجة ، وطحن اللوح للمعالجة السطحية ، يكون تدفق العملية هو: ما قبل المعالجة - سد الثقب - ما قبل الخبز - تطوير - لوح المعالجة المسبق - لحام السطح قناع لأن هذه العملية تستخدم سدادات يمكن أن يضمن علاج الثقب أن الثقب عبر لا يفقد الزيت أو ينفجر بعد HAL. ومع ذلك ، بعد HAL ، من الصعب حل مشكلة حبات القصدير تمامًا في الفتحة عبر الفتحة والقصدير على الفتحة عبر ، لذلك لا يقبلها العديد من العملاء.
2.4 يتم الانتهاء من قناع لحام سطح اللوحة وفتحة التوصيل في نفس الوقت. تستخدم هذه الطريقة شاشة 36T (43T) ، مثبتة على آلة طباعة الشاشة ، باستخدام لوحة دعم أو سرير مسمار ، أثناء إكمال سطح اللوحة ، قم بتوصيل جميع الفتحات من خلال ، تدفق العملية هو: طباعة الشاشة قبل المعالجة - الخبز - التعرض - التنمية - المعالجة. تستغرق هذه العملية وقتًا قصيرًا ولها معدل استخدام مرتفع للمعدات. ومع ذلك ، بسبب استخدام الشاشة الحريرية لسد الثقوب ، هناك كمية كبيرة من الهواء في الفتحات. أثناء المعالجة ، يتمدد الهواء ويخترق قناع اللحام ، مما يؤدي إلى تجاويف وعدم استواء. سيسبب تسوية الهواء الساخن كمية صغيرة من الثقوب لإخفاء القصدير.
