XCKU3P-2SFVB784I هي رقاقة صفيف بوابة قابلة للبرمجة (FPGA) من عائلة Kintex Ultrascale+ من Xilinx ، وهي FPGA عالية الأداء مصممة بميزات وقدرات متقدمة. تتميز الشريحة 2.6 مليون خلية منطقية و 2604 شريحة DSP و 47 ميغابايت Ultraram ، وتم تصميمها باستخدام تقنية عملية 20nm
XCZU15EG-L1FFVB1156I هو عضو في عائلة Zynq Ultrascale+ MPSOC (نظام متعدد المعالجات على الرقاقة) ، والذي يجمع بين أنظمة المنطق والمعالجة القابلة للبرمجة على شريحة واحدة. تتميز هذه الشريحة بنظام فرعي للمعالجة عالي الأداء يتضمن معالجات ARMV8 Cortex-A53 رباعية النواة ومعالجات Cortex-R5 ثنائية النواة ، إلى جانب 2.2 مليون خلية منطقية و 1248 شريحة DSP لتسريع FPGA.
XCVU13P-L2FLGA2577E عبارة عن رقاقة قوية FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة) من سلسلة Virtex Ultrascale+ Xilinx. ويضم 13 مليون خلية منطقية و 32 جيجابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي للذاكرة. تم تصميم هذه الشريحة باستخدام تقنية عملية 16NM مع تقنية FINFET+ ، مما يجعلها رقاقة عالية الأداء مع استهلاك منخفض للطاقة.
XCZU7EV-2FBVB900I هو SOC (نظام على الرقاقة) من سلسلة Zynq Ultrascale+ MPSOC (نظام متعدد المعالجات على الرقاقة). تتميز هذه الشريحة بنية معالجة غير متجانسة تجمع بين المنطق والمعالجة القابلة للبرمجة في معالجات ARMV8 64 بت ، مما يوفر مستوى عالٍ من الأداء والمرونة للمطورين.
XCVU9P-L2FLGA2104E هي رقاقة Virtex Ultrascale+ FPGA من Xilinx ، وهي مزود رائد لحلول المنطق القابلة للبرمجة. هذه الشريحة هي جزء من سلسلة Virtex Ultrascale+ عالية الأداء من Xilinx وتتميز بـ 4.5 مليون خلية منطقية و 83،520 شريحة DSP و 1728 ميجابايت من Ultraram
XCKU15P-2FFVE1517I هي رقاقة FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة الميدانية) من Xilinx ، والتي تنتمي إلى عائلة Kintex Ultrascale+. تستخدم الشريحة تقنية عملية 20NM وتتميز بـ 1.4 مليون خلية منطقية و 5،520 شريحة DSP.
