يعمل التصميم الإلكتروني باستمرار على تحسين أداء الماكينة بأكملها ، ولكنه يحاول أيضًا تقليل حجمها. من الهواتف المحمولة إلى الأسلحة الذكية ، فإن "الصغيرة" هي السعي الأبدي. يمكن لتقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) أن تجعل تصميم المنتج النهائي أكثر تصغيرًا ، مع تلبية معايير أعلى من الأداء والكفاءة الإلكترونية. مرحبًا بكم في شراء 6 طبقات HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور منا.
HDI PCB هو اختصار لـ "الموصل البيني عالي الكثافة" ، وهو نوع من إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). إنها نوع من لوحات الدارات الكهربائية ذات كثافة توزيع عالية الخط باستخدام تقنية الفتحات المدفونة الصغيرة.
خطوة عالية التردد ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع التطور الصغير والمتنوع للمنتجات الإلكترونية ، المقيدة بالفضاء والأمن ، لا يمكن للوحة الدوائر التقليدية للطائرة تلبية متطلبات العديد من مجالات المنتجات الإلكترونية ، وقد تم تطوير المزيد والمزيد من خطوة PCB تدريجياً.
ثنائي الفينيل متعدد الكلور بفتحة مملوءة بعجينة النحاس: عجينة النحاس Bai AE3030 عبارة عن عجينة نحاسية DAO غير موصلة تستخدم للتجميع عالي الكثافة للوحة الركيزة المطبوعة DU ووضع الأسلاك. نظرًا لخصائص Zhuan "التوصيل الحراري العالي" ، "فقاعة - مجاني "،" مسطح "وما إلى ذلك ، فإن عجينة النحاس هي الأنسب لتصميم الوسادة ذات الموثوقية العالية على Via ، المكدس على Via و Thermal Via. يتم استخدام عجينة النحاس على نطاق واسع من الأقمار الصناعية الفضائية والخادم وآلة الكابلات والإضاءة الخلفية LED وما إلى ذلك.
EM-526 PCB عالي السرعة ، مع التطور السريع للتكنولوجيا الإلكترونية ، يتم استخدام المزيد والمزيد من الدوائر المتكاملة واسعة النطاق (LSI). في الوقت نفسه ، فإن استخدام تقنية subicron العميقة في تصميم IC يجعل مقياس تكامل الشريحة أكبر.
تحقق فتحة سد عجينة النحاس تجميعًا عالي الكثافة لألواح الدوائر المطبوعة ومعجون نحاسي غير موصل عبر فتحات التوصيل في الأسلاك. يستخدم على نطاق واسع في الأقمار الصناعية للطيران ، والخوادم ، وآلات الأسلاك ، والمصابيح الخلفية LED ، وما يلي حوالي 18 طبقة من ثقب المكونات النحاسية ، وآمل أن أساعدك على فهم 18 طبقة بشكل أفضل.
