ELIC Rigid-Flex PCB هي تقنية ثقب التوصيل البيني في أي طبقة. هذه التكنولوجيا هي عملية براءة اختراع لشركة Matsushita Electric Component في اليابان. وهي مصنوعة من ورق الألياف القصيرة من ثيرمونت منتج "بولي أراميد" من DuPont ، والذي يتم تشريبه براتنج الإيبوكسي والغشاء عالي الوظائف. ثم يتم تصنيعها من تشكيل ثقب الليزر وعجينة النحاس ، ويتم ضغط الألواح والأسلاك النحاسية على كلا الجانبين لتشكيل لوحة على الوجهين موصلة ومترابطة. نظرًا لعدم وجود طبقة نحاسية مطلية بالكهرباء في هذه التقنية ، فإن الموصل مصنوع فقط من رقائق النحاس ، وسمك الموصل هو نفسه ، مما يؤدي إلى تكوين أسلاك أدق.
