ST115G PCB - مع تطور التكنولوجيا المتكاملة وتكنولوجيا التعبئة الإلكترونية الدقيقة ، تتزايد كثافة الطاقة الإجمالية للمكونات الإلكترونية ، بينما يميل الحجم المادي للمكونات الإلكترونية والمعدات الإلكترونية تدريجياً إلى أن يكون صغيرًا ومُصغرًا ، مما يؤدي إلى التراكم السريع للحرارة ، مما أدى إلى زيادة تدفق الحرارة حول الأجهزة المدمجة. لذلك ، ستؤثر بيئة درجة الحرارة المرتفعة على المكونات والأجهزة الإلكترونية ، وهذا يتطلب نظام تحكم حراري أكثر كفاءة. لذلك ، أصبح تبديد الحرارة للمكونات الإلكترونية محور تركيز رئيسي في المكونات الإلكترونية الحالية وتصنيع المعدات الإلكترونية.
